Microsoldadora de chips multi-chip H3-DB20HF

totalmente automáticapara la industria de los semiconductorespara obleas

H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar en serie y personalizar según las necesidades de producción.

Funciones principales

• Precalentamiento
• Prepresurización (Precarga)
• Calentamiento de la boquilla
• Colocación a alta presión

Puntos destacados del diseño

• Diseño modular que permite la conexión en serie de líneas de flujo estándar
• Apto tanto para pruebas de I+D como para producción en masa de módulos SiC
• Admite manejo multichip con conmutación flexible de herramientas de captura

Áreas de aplicación

• Fotónica
• Dispositivos de potencia
• Dispositivos RF de microondas
• Sectores de vehículos de nueva energía

Parámetros técnicos (resumen)

• Montaje con referencia frontal/trasera — método de montaje
• Montaje por prensa en caliente — proceso de montaje incluye impresión y transferencia de película de plata
• Escenarios de aplicación — módulos SiC

Características / especificaciones técnicas

• Precisión de montaje: ±3 μm (lámina estándar); ±7 μm (según aplicación)
• Eficiencia del equipo: UPH ≈ 1000 (según aplicación)
• Capacidad multichip: hasta 5 herramientas de recogida diferentes; movimiento fijo con conmutación flexible
• Calentamiento de aleación: calentamiento eléctrico, control termostático, temperatura máxima 250°C
• Compatibilidad de suministro: 2" GEL-PAK, marco de oblea 12"
• Precisión de unión: ±5 μm @ 3σ precisión de colocación; ±0.1° @ 3σ precisión de rotación