Ranuradora CNC LASER1205 series

Sistema avanzado de corte y ranurado por láser El ALSI LASER1205 es un sistema láser de alta precisión diseñado para el corte completo y el ranurado de obleas semiconductoras. Desarrollado por ASMPT ALSI, este sistema integra tecnología láser avanzada con capacidades de alto rendimiento, lo que ofrece una solución fiable para entornos de fabricación exigentes. Ventajas principales del LASER1205 Corte ultrapreciso: precisión posicional y reproducibilidad <1,5 µm Impacto térmico mínimo: zona afectada por el calor (HAZ) <2 µm Ancho de corte reducido: <12 µm para el procesamiento multihaz en silicio de 100 µm Alto rendimiento: hasta un 50 % más rápido que los sistemas de la competencia Manejo flexible de materiales: compatible con Si, SiC, GaAs, Ge, DAF, moldes y más Visión en línea y comprobación del corte: supervisión en tiempo real «sobre la marcha» Casete doble y estaciones de limpieza: funcionamiento continuo con un tiempo de inactividad mínimo Aplicaciones La LASER1205 está diseñada para una amplia gama de procesos de semiconductores: Corte de obleas: espesor de 10 µm a 300 µm Ranurado y excavación de zanjas: para Low-K, PI, TEG y otros materiales avanzados Procesamiento láser multihaz: configuraciones UV e IR Visión y supervisión en línea: garantizan una calidad y precisión constantes Configuraciones de la máquina Nuestras máquinas láser LASER1205 son líderes en calidad y reducen el coste total de propiedad. Nuestra gama de productos está orientada a los retos específicos de los mercados, tanto para empresas OSAT como para las principales empresas IDM.