Máquina de inserción SMT NUCLEUS

automática

Resumen
El NUCLEUS es una herramienta pick & place de precisión multiusos diseñada para procesos 2.5D, fan-out y packaging embebido. Soporta modos face-up y face-down con alineamiento local y global para un posicionamiento de alta precisión.

Aplicaciones

• Packaging Fan-out a nivel wafer (FOWLP) e integración de dies embebidos
• Procesos flip-chip y unión directa de chips, incluyendo inmersión en flux
• Manejo de sustratos wafer desnudos, wafer sobre carrier y sustrato sobre carrier
• Aplicaciones de unión con alta fuerza y procesos térmicos

Características clave

• Alineamiento local y global preciso que permite colocaciones submicrónicas
• Modos de operación face-up y face-down para flujos de montaje variados
• Manejo directo de dies y wafers desnudos, compatible con carriers
• Sistema automático de cambio de herramienta para ensamblado multi-chip y cambios rápidos de formato
• Soporte para altas fuerzas de unión y control térmico integrado
• Opción de inmersión en flux para unión directa y flip-chip
• Estándar de limpieza Clase 100 durante la unión para procesos sensibles a la contaminación

Otras configuraciones para el mercado

• NUCLEUS XD: capacidad para manejar dies extragrandes hasta 70 mm × 70 mm
• NUCLEUS XLplus: capacidad para manejar sustratos extragrandes hasta 600 mm × 670 mm

Especificaciones técnicas

• Pick & place de precisión multiusos para aplicaciones 2.5D, fan-out y embebidas
• Operación: face up y face down
• Alineamiento: sistemas de alineamiento local y global
• Soporte de procesos: flip-chip, unión directa de dies (incl. inmersión en flux), altas fuerzas de unión y unión térmica
• Manejo: sustrato wafer desnudo, wafer sobre carrier, sustrato sobre carrier
• Automatización: cambiador automático de herramienta para ensamblado multi-chip
• Limpieza: estándar Clase 100 durante la unión
• Configuraciones opcionales de gran formato: NUCLEUS XD (≤ 70 mm × 70 mm die), NUCLEUS XLplus (≤ 600 mm × 670 mm substrate)