Microsoldadora de chips para la industria de los semiconductores LITHOBOLT® G2

para obleasde alta precisiónconfigurable

Descripción
El LITHOBOLT® G2 de ASMPT es un bonder híbrido diseñado para el hybrid bonding Die‑to‑Wafer (D2W) en procesos de encapsulado avanzado de semiconductores. Admite flujos de trabajo de integración 3D y 2,5D con opciones en configuración autónoma o en cascada.

Características

• Alineación y control de movimiento de ultra‑alta precisión adaptados a procesos de hybrid bonding
• Capacidad de hybrid bonding directo y colectivo Die‑to‑Wafer (D2W)
• Formación de interconexiones optimizada para soportar alto rendimiento y productividad
• Diseño modular que permite unidades autónomas o líneas en cascada para mayor productividad

Aplicaciones

• Bonder híbrido para líneas de encapsulado avanzado de semiconductores
• Unión Die‑to‑Wafer (D2W) para integración 3D y 2,5D e integración heterogénea

Especificaciones técnicas

• Brand: ASMPT
• Nombre comercial (modelo): LITHOBOLT® G2
• Tipo de producto: Bonder híbrido
• Proceso: Hybrid bonding directo y colectivo Die‑to‑Wafer (D2W)
• Capacidades clave: Control de ultra‑alta precisión; formación de interconexiones superior; diseñado para alta productividad
• Opciones de diseño: Configuraciones autónoma o en cascada
• Mercados objetivo / aplicaciones: Fabricación de semiconductores, encapsulado avanzado, integración 3D/2,5D e integración heterogénea