Sistema de pegado FIREBIRD

Descripción general
Sistema automático de unión por termo-compresión diseñado para integración heterogénea en formatos 2D, 2.5D y 3D.

Características

• Capacidad flexible de manejo de materiales para integración heterogénea en formatos 2D, 2.5D y 3D
  • Entrada de die coexistente desde wafer y tape & reel
  • Configuración en campo para strip / substrato singulado / wafer
  • Manejo de portadores ultra anchos para substratos singulados
  • Manejo directo de wafer y substratos de vidrio con SlimFEM
• Confiabilidad con base instalada sólida
  • >500 instalaciones en producción en masa
• Proceso innovador
  • Entorno inerte que permite el proceso Liquid Phase Contact (LPC) para alta productividad
  • Inclinación activa de la punta en tiempo real

Características / especificaciones técnicas

• Familia de producto: FIREBIRD Series
• Tecnología: Unión por termo-compresión automática (thermo-compression bonding)
• Aplicaciones objetivo: Integración heterogénea en formatos 2D, 2.5D y 3D
• Manejo de materiales: Soporta dies desde wafer y tape & reel; configurable para strip, substratos singulados, wafers
• Manejo de portadores: Manejo ultra ancho para substratos singulados
• Manejo wafer/vidrio: Manipulación directa con SlimFEM
• Entorno de proceso: Entorno inerte que habilita LPC para alta productividad
• Control de proceso: Inclinación activa de la punta en tiempo real
• Madurez de producción: Más de 500 instalaciones en producción en masa