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Microsoldadora de chips eutécticas NANO
para die attachflip-chipsubmicrónica

Microsoldadora de chips eutécticas - NANO - ASM Assembly Systems - para die attach / flip-chip / submicrónica
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Características

Tecnología
flip-chip, de epoxi, para die attach, eutécticas, submicrónica
Especificaciones
automatizada
Aplicaciones
para la industria de los semiconductores, para microestructuras, para obleas
Otras características
de alta precisión, de gran superficie, con sistema de alineación óptico, in-situ
Precisión de colocación

0,2 µm

Descripción

Descripción del producto
La tecnología de colocación de ASMPT AMICRA diseñada para el ensamblaje fotónico y microelectrónico combina posicionamiento guiado por visión con brasado eutéctico AuSn in situ. La plataforma NANO integra cuatro sistemas de imagen de alta resolución montados sobre granito, un sistema de alineación dinámico y controles de movimiento de alta resolución sobre una estructura con amortiguación de vibraciones. Un láser de fibra se utiliza como fuente de calor principal para el brasado AuSn, permitiendo procesos eutécticos de alta velocidad manteniendo la repetibilidad del posicionamiento.

Características
  • Soporta precisión de colocación ± 0,2 µm* @ 3σ
  • Apto para aplicaciones Die Attach y Flip Chip
  • Ópticas de alineación de alta precisión y sistema de alineación dinámica
  • Sistema de amortiguación de vibraciones con base de granito
  • Sistema automático de ajuste de compensación de colocación
  • Estación de unión de alta resolución de 300 mm
  • Capacidad de brasado eutéctico in situ con calentamiento por láser de fibra
  • Tres opciones de calentamiento, incluida soldadura por láser para AuSn
  • Capacidad de estampado y dispensado de epoxi
  • Capacidad de curado UV en la estación de unión
  • Inspección post-unión y software de mapeo de obleas
  • Entorno de sala limpia integrado con filtro HEPA e ionizador
  • Concepto de máquina modular para flexibilidad de proceso


Especificaciones técnicas
  • Precisión de colocación: ± 0,2 µm @ 3σ (rendimiento dependiente del paquete y materiales)
  • Tipos de aplicación: Die Attach, Flip Chip
  • Alineación: Ópticas de alta precisión; Sistema de alineación dinámica
  • Movimiento y estructura: Control de movimiento de alta resolución sobre granito con amortiguación de vibraciones
  • Imágenes: Cuatro sistemas de imagen montados fijos sobre granito (diseño guiado por visión)
  • Estación de unión: Estación de 300 mm de alta resolución con capacidad eutéctica in situ
  • Opciones de calentamiento: Tres opciones, incluyendo láser de fibra para brasado AuSn
  • Capacidades adicionales: Estampado/dispensado de epoxi, curado UV en estación de unión
  • Inspección y software: Inspección post-unión y mapeo de obleas
  • Entorno: Sala limpia integrada con filtración HEPA e ionizador
  • Concepto de máquina: Diseño modular con ajuste automático de compensación de colocación y calibración cuantitativa del paralelismo

Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.