Placa madre EATX IS-5222
Intel® XeonIntel® Q670EDDR4-RDIMM

Placa madre EATX - IS-5222 - DFI - Intel® Xeon / Intel® Q670E / DDR4-RDIMM
Placa madre EATX - IS-5222 - DFI - Intel® Xeon / Intel® Q670E / DDR4-RDIMM
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador

Características

Formato
EATX
Procesador
Intel® Xeon
Chipset
Intel® Q670E
Acrónimo
DDR4-RDIMM
Ranura de expansión
M.2, M.2 Key M, 16x PCI Express, 2 PCIe x8
Aplicaciones
embarcada, para servidor
Sistema operativo
Windows 10 IoT Enterprise
Frecuencia de la RAM
DDR4 3200 MHz
Conectividad
USB 2.0, USB 3.1, VGA, RJ45, RS-232, GbE

Descripción

Descripción

  • La IS-5222 es una placa base servidor EATX de DFI diseñada para servidores edge y aplicaciones embebidas de alto rendimiento, compatible con procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3.ª generación, gran capacidad de memoria y múltiples ranuras de expansión de alta velocidad.


Especificaciones principales

  • Procesador: familia Intel® Xeon® Scalable 3.ª generación, LGA 4189 (Socket P+), TDP hasta 205W.
    • Ejemplos de CPU soportadas: Intel® Xeon® Gold 6338N, 6338T, 6336Y, 6330, 6330N, 6326, 5320T, 5318N/5318Y, 5317, 5315Y, Intel® Xeon® Silver 4316/4314/4310/4310T.
  • Chipset: Intel® C621A.
  • Memoria: 16 x 288 pines ECC RDIMM hasta 1024 GB; DDR4 hasta 3200 MHz (canal único).
  • BIOS: AMI 64Mb SPI BIOS.
  • BMC / Gestión: BMC AST2500.
  • Vídeo: 1 x VGA (DB-15), hasta 1920 x 1200 @60Hz (pantalla única).


Expansión y almacenamiento

  • 1 x M.2 2280 M key (PCIe Gen3 x1 NVMe); 3 x PCIe x16 Gen4; 2 x PCIe x8 Gen4.
  • SATA & RAID: 2 x SATA 3.0 (hasta 6 Gb/s); RAID 0/1 compatible.


Conectividad

  • Puertos traseros: 2 x 10GbE (RJ-45) LAN; 1 x LAN IPMI dedicado; 2 x USB 3.1 Gen1 (trasero); 1 x VGA (DB-15, trasero).
  • Puertos internos: 2 x RS-232 (2x5 pines); 2 x USB 3.1 Gen1 (interno); 4 x USB 2.0 (interno).


Alimentación, entorno y mecánica

  • Alimentación: tipo ATX; conectores: 8 pines ATX 12V CPU y 24 pines ATX.
  • Temperatura operativa: 0 a 40°C; almacenamiento: -40 a 85°C. Humedad operación/almacenamiento: 5–90% HR (sin condensación).
  • Mecánica: factor de forma EATX; dimensiones 305 mm x 330 mm; grosor PCB 1,6 mm.


Conformidad y documentación

  • Normas: CE, FCC. País de origen: Taiwán. MTBF: TBD.
  • Compatibilidad OS: Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5 (64-bit).
  • Documentación: hoja de datos IS-5222 (PDF).
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.