Servidor RAID RM810-ERX810

GPUEdgeAI edge

El RM810-ERX810 es un sistema servidor edge 1U para rack diseñado para aplicaciones edge y de servidor exigentes. Soporta procesadores Intel® Xeon® Scalable de 5.ª y 4.ª generación, ofrece almacenamiento y ampliación flexibles, e incluye gestión fuera de banda IPMI para operación remota. Está pensado para despliegues de alta disponibilidad y alta densidad que requieren mantenibilidad y amplio I/O.

Características clave:

• Arquitectura de doble procesador compatible con las familias Intel® Xeon® Scalable de 5.ª y 4.ª generación.
• Slot PCIe x16 single‑slot para GPU o tarjetas aceleradoras/IO.
• Cuatro bahías hot‑swap 3.5/2.5 pulgadas para servicio en sitio del almacenamiento.
• Gestión fuera de banda (OOB) basada en IPMI con BMC AST2600.
• Chasis 1U optimizado para instalaciones edge y servidor.

Especificaciones técnicas:

• Procesador: Soporta Intel® Xeon® Scalable 5.ª/4.ª generación (LGA 4677).
• Chipset: Intel® C741.
• Memoria: 16 ranuras ECC RDIMM, hasta 1024 GB, DDR5 hasta 5600 MHz.
• BIOS / BMC: BIOS Insyde; BMC AST2600 con IPMI (gestión OOB).
• Pantalla / Audio: 1 x DisplayPort; códec de audio ALC888S.
• Almacenamiento externo: 4 x SATA 3.0, RAID 0/1/5/10 compatible.
• Almacenamiento interno: 1 x M.2 2280 M‑Key.
• Expansión: 1 x PCIe x16 (soporte para tarjeta GPU/IO single‑slot).
• Red: 4 x controladores Intel® I210 GbE; LAN IPMI dedicada (RTL8211F).
• Front I/O: 4 x GbE, 1 x LAN IPMI, 1 x RS‑232/422/485 (DB‑9), 4 x USB 3.2 Gen1, 1 x DP, indicadores LED.
• Refrigeración: Seis ventiladores de 40 mm.
• Seguridad: TPM 2.0 soportado.
• Alimentación: Fuente redundante 1U.
• Entorno operativo: 0–35°C en operación; almacenamiento -30–60°C (con batería RTC), -40–85°C (sin batería RTC); 5–90% HR sin condensación.
• Mecánica: Chasis de acero industrial; dimensiones (An x Al x Pr) 431.8 x 650.8 x 44 mm; color: negro.
• Contenido del embalaje: 1 x unidad sistema RM810-ERX810. País de origen: Taiwán.

Aplicaciones:

• Computación en el borde (edge) y nodos de centros de datos distribuidos.
• Telecom/edge de operador, appliances de red y automatización industrial.
• Analítica de vídeo, servidores de almacenamiento y cargas de inferencia acelerada (single‑slot).