El RM645-ICX610 es un servidor edge en rack de 4U y poca profundidad para despliegues en plataforma ATX, optimizado para procesadores Intel® Xeon® Scalable de 3.ª generación. Diseñado para aplicaciones que requieren alta densidad de E/S, almacenamiento hot-swap y gestión remota.
Procesador y chipset
Compatible con la familia de procesadores 3.ª generación Intel® Xeon® Scalable, socket LGA 4189 (P+). Ejemplos: Intel® Xeon® Gold 6338N/6338T/6336Y/6330/6330N/6326/6314U/6312U y series seleccionadas 5000/4000.
Chipset Intel® C621A.
Memoria y almacenamiento
Memoria: 8 x RDIMM ECC de 288 pines, hasta 512 GB; DDR4 hasta 3200 MHz (arquitectura de canal simple según configuración).
Almacenamiento: 6 x SATA 3.0 externos con RAID 0/1/5/10; 1 x M.2 2280 M-key interno; el chasis admite hasta 8 bahías hot-swappable de 2,5" para almacenamiento de alta disponibilidad.
Expansión y gráficos
Expansión: 3 x PCIe x16 Gen4 y 3 x PCIe x8 Gen4 para tarjetas full-height (admite longitud de tarjeta 10,5").
Gráficos: 1 x VGA (opcional), hasta 1920 x 1200 @ 60Hz.
Red y gestión remota
Controladores frontales: 2 x Intel® I210 (GbE) y 2 x Intel® X550-AT2 (10 GbE); LAN IPMI dedicada (opcional).
Gestión: BMC AST2500 con soporte IPMI OOB para gestión remota; IPMI usa PHY RTL8211F.
Front I/O y periféricos
Front I/O: 1 x RS-232 (DB-9), 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0.
Audio: códec ALC888S con conector de audio frontal. Indicadores: LED de encendido y de HDD. Botones: botón de encendido.
Alimentación, refrigeración y fiabilidad
Alimentación: admite PS/2 ATX o opciones de PSU redundante mini.
Refrigeración: 2 x ventiladores de 120 mm. Temporizador watchdog programable 1–255 segundos. TPM 2.0 Infineon opcional para la seguridad de la plataforma.
Sistema operativo y software
Sistemas operativos compatibles: Windows 10 IoT Enterprise LTSB RS5 (64 bits), Windows Server 2019, Ubuntu 20.04.
Mecánica y entorno
Chasis: acero industrial resistente con barra de sujeción flexible. Dimensiones (A x Al x P): 481,6 x 175,6 x 470,8 mm. Peso: por definir. Color: negro.
Entorno: funcionamiento 0 a 40 °C; almacenamiento −30 a 60 °C con batería RTC (−40 a 85 °C sin ella); humedad relativa 5–90% HR sin condensación.
Normas, certificaciones y embalaje
Impacto y vibración: choque en funcionamiento 3G, fuera de servicio 5G; vibración en servicio aleatoria 5–500 Hz 1G, fuera de servicio barrido 10–500 Hz 1,5G. Prueba de caída: ISTA Project 1A.
Certificaciones: CE, FCC Clase A. Lista de embalaje: 1 x unidad de sistema RM645-ICX610.
Información de pedido
País de origen: Taiwán. Contacte con DFI para opciones de configuración, selección de PSU y acuerdos de soporte a largo plazo.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.