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{{#pushedProductsPlacement4.length}} {{#each pushedProductsPlacement4}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement4.length}}
{{#pushedProductsPlacement5.length}} {{#each pushedProductsPlacement5}}
{{product.productLabel}}

{{product.productLabel}} {{product.model}}

{{#if product.featureValues}}
{{#each product.featureValues}} {{content}} {{/each}}
{{/if}}
{{#if product.productPrice }} {{#if product.productPrice.price }}

{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{/if}} {{/if}}
{{#if product.activeRequestButton}}
{{/if}}
{{product.productLabel}}
{{product.model}}

{{#each product.specData:i}} {{name}}: {{value}} {{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}} {{/each}}

{{{product.idpText}}}

{{productPushLabel}}
{{#if product.newProduct}}
{{/if}} {{#if product.hasVideo}}
{{/if}} {{#each product.productTagAssociationList}}
{{/each}}
{{/each}} {{/pushedProductsPlacement5.length}}
microsoldadora de chips totalmente automática
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FINEPLACER® femto pro

... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del ...

microsoldadora de chips para die attach
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Datacon 2200 evo

... de trabajo en una máquina -Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión ...

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microsoldadora de chips eutécticas
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Datacon 2200 evo plus

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microsoldadora de chips multichip para flip chip
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Datacon 2200 evo advanced

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microsoldadora de chips de epoxi
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Esec 2100 hS

... La Die Bonder Esec 2100 hS es la 3ª generación de la plataforma de alta velocidad de 300 mm más flexible, capaz de ejecutar una amplia gama de aplicaciones de fijación de troqueles epoxi, como QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, ...

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microsoldadora de chips totalmente automática
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Esec 2009 SSIE

... La nueva Esec Die Bonder 2009 de SSIE está diseñada para hacer frente a todos los retos futuros en la fijación de troqueles de potencia. Su productividad y control de procesos sin precedentes no tienen parangón en el ...

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microsoldadora de chips flip-chip
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Datacon 8800 TC advanced

... La unión por termocompresión es la tecnología clave para los actuales envases 2,5D/3D C2S y C2W, siendo TC-CUF el proceso actualmente establecido para aplicaciones de memoria 3D. La Datacon 8800 TC advanced establece el nuevo punto de ...

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microsoldadora de chips flip-chip
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Esec 2100 FC hS

... La Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS es la 3ª generación de la plataforma FC de alta velocidad líder del mercado, capaz de ejecutar una amplia gama de aplicaciones FC como FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA, así como paquetes ...

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ISTACK S+

... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...

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Kulicke & Soffa
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ISTACK W+

... Con una tendencia emergente en la fijación de troqueles y sustratos más delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Funciones de mapeo ...

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ACCμRA M

... La ACCμRA M es una Flip-Chip Bonder manual que permite alcanzar ± 3 μm de precisión post-bond. El único eje motorizado es el brazo, que controla con precisión la fuerza de unión. Combinando y sincronizando el brazo con el controlador ...

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MPS

... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad ...

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