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Precisión de colocación: 2 µm
... La unión por termocompresión es la tecnología clave para los actuales envases 2,5D/3D C2S y C2W, siendo TC-CUF el proceso actualmente establecido para aplicaciones de memoria 3D. La Datacon 8800 TC advanced establece el nuevo punto de referencia basado ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 10 µm
... de trabajo en una máquina -Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión en fundente ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm
... La montadora de troqueles Datacon 2200 evo plus para Multi Module Attach monta todo tipo de tecnologías en una plataforma de eficacia probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de unión y un menor coste de propiedad. Además ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm
... La montadora de troqueles Datacon 2200 evo hS para Multi Module Attach monta todo tipo de tecnologías en una plataforma de eficacia probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de unión y un menor coste de propiedad. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 3 µm
... diferentes -5 herramientas de expulsión -3 epoxis / adhesivos diferentes en una sola pasada -Cualquier combinación flip chip / face up die -Módulo doble para una mayor productividad (opcional) -0,05 - 25N de fuerza de ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 10, 12, 18, 20 µm
... La Esec 2100 hS ix es el último miembro de la familia 2100 i Die Bonder. Está optimizada para ofrecer la máxima velocidad y un transporte sin arañazos gracias al manipulador de tiras de carril motorizado y programable fácil de usar. La ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 20 µm
... La Die Bonder Esec 2100 hS es la 3ª generación de la plataforma de alta velocidad de 300 mm más flexible, capaz de ejecutar una amplia gama de aplicaciones de fijación de troqueles epoxi, como QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 35, 50 µm
... El Esec 2100 SSI es la última incorporación a la probada familia de Esec 2100 de 12 pulgadas, que integra el innovador concepto Phi-Y Pick & Place con un nuevo indexador de soldadura blanda. Este indexador flexible se adapta a una amplia gama de leadframes, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... La nueva Esec Die Bonder 2009 de SSIE está diseñada para hacer frente a todos los retos futuros en la fijación de troqueles de potencia. Su productividad y control de procesos sin precedentes no tienen parangón en el sector. Gracias a ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 80 µm
... La Esec 2009 fSE es la máquina de soldadura blanda más rápida del sector, con una amplia gama de aplicaciones. En primer lugar, cabe mencionar la función pick & place punto a punto con indexador fijo, que permite aumentar el rendimiento y la productividad. Características ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
... El LQ-DA1201 es un die bonder de alta velocidad y alta precisión para encapsulado de IC, diseñado para procesos de montaje en estado sólido. El equipo soporta colocación con pasta de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10A es un sistema automático de colocación de adhesivo de plata de alta precisión, desarrollado para procesos avanzados de encapsulado y pensado para verificación R&D COB y producción en masa. El equipo presenta un diseño modular y admite dispensado ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 1 µm - 5 µm
... Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El HS-EB6000 es una soldadora por eutéctica en línea totalmente automática diseñada para procesos de soldadura de alta precisión y la producción en masa de LED de alta potencia y dispositivos de potencia. El sistema consigue soldadura sin oxígeno y reduce ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas incluyen ...
Kulicke & Soffa
... Con una tendencia emergente en la fijación de troqueles y sustratos más delgados, iStack™ W+ ofrece una solución para la fijación de troqueles a nivel de oblea. Características y opciones Kit de alta precisión (5 μm) Funciones de mapeo (sustrato / oblea) Kit ...
Kulicke & Soffa
Precisión de colocación: 2 µm
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo ...
... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad de manipulación ...
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