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... diseñado para un posicionamiento de alta precisión y una dispensación estable. Integra tecnologías dedicadas al control de epoxi, medición de nivel, control de movimientos de unión y inspección por visión rápida. El sistema admite manejo ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Panasonic Factory Automation Company
... El soldador automático de matrices epoxi BM312A es un equipo sumamente estable y preciso que puede servir como una solución de soldado rápido y eficiente para circuitos integrados (incluidos los productos electrónicos de consumo y los ...
Precisión de colocación: 10 µm
... Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión en fundente -Recogida ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 3 µm
... vehículos de nueva energía
Especificaciones técnicas
- Proceso de montaje: montaje con adhesivo epoxi (inmersión, scribing); admite montaje frontal y trasero.
- Precisión de colocación: ±3 µm (estándar);
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... completamente automatizado para encapsulados avanzados, que admite soldadura eutéctica y dispensado de adhesivo plateado ( epoxi). Diseñado para entornos de producción y I+D, incorpora manejo multichip, cambio automático de herramientas ...
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... Descripción general
El FiNEXT P3 es una plataforma de producción de die-bonding de próxima generación para obleas de 12 pulgadas que integra unión ultrasónica, adhesiva y eutéctica para ofrecer rendimientos estables, calidad consistente y mayor ...
Finetech
... extraordinaria precisión de colocación a nivel de micrón para aplicaciones fotónicas, inalámbricas y médicas. Este adhesivo eutéctico y epoxi tiene una precisión de colocación de 1,5 µm, lo que hace que el montaje de componentes sea práctico ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...
... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad de manipulación ...
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