Wedge bonder de cuña wedge bonder ASTERION EV

El adhesivo de cuña EV (versión extendida) de Asterion™ está construido sobre una arquitectura rediseñada que incluye un área de unión expandida, nuevas y robustas capacidades de reconocimiento de patrones y controles de proceso extremadamente estrictos. Juntos, todos estos elementos proporcionan una mayor productividad, calidad de adhesión y fiabilidad. El área adhesiva ampliada aumenta la flexibilidad y reduce los costes de integración de la línea. Asterion es impulsado por un nuevo y preciso sistema de movimiento de transmisión directa que requiere un mantenimiento mínimo y ofrece una alta repetibilidad. El editor gráfico, la vinculación multi-segmento, el cambio global de parámetros y una biblioteca de nuevas características de software, hacen que la programación y la optimización del proceso de vinculación de dispositivos complejos sea relativamente más fácil. Ventajas clave: Gran superficie adhesiva (300 x 860 mm) Capacidad de varios carriles No se aplica calor, todo el trabajo se realiza a temperatura ambiente Resultados de proceso consistentes Bajo coste de propiedad con un mantenimiento preventivo reducido Apoya a la industria 4.0 Implementación personalizada de la solución MES