Microsoldadoras de chips para microestructuras

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microsoldadora de chips submicrónica
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FINEPLACER® femto 2

Precisión de colocación: 0,3 µm

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microsoldadora de chips flip-chip
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FINEPLACER® femto pro

Precisión de colocación: 2 µm

... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo ...

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microsoldadora de chips manual
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FINEPLACER® pico 2

Precisión de colocación: 3 µm

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microsoldadora de chips flip-chip
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FINEPLACER® lambda 2

Precisión de colocación: 0,5 µm

... La nueva máquina de soldar de mesa para chips FINEPLACER® lambda 2 se basa en su aclamada predecesora para establecer nuevos estándares en la fijación de troqueles de precisión y el embalaje avanzado de chips ...

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microsoldadora de chips submicrónica
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FINEPLACER® sigma

Precisión de colocación: 0,5 µm

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microsoldadora de chips multi-chip
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FineXT 6003

Precisión de colocación: 3 µm

... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips ...

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microsoldadora de chips de epoxi
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MD-P200US2

... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro ...

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microsoldadora de chips flip-chip
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MD-P300

... El proceso flexible de Panasonic, MD-P300 flip chip bonder combina flip chip, termosónico, y la unión de termocompresión en una sola solución, pequeña huella. Las herramientas de unión flexibles cambian de procesos termosónicos ...

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microsoldadora de chips de epoxi
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MD-P200

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microsoldadora de chips para microestructuras
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LaPlace – VC

... La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente ...

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Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
microsoldadora de chips flip-chip
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LaPlace – FC

... Aspectos destacados - Colocación, reflujo y curado de flip chips en un solo paso - Reflujo sin fundente con láser - Sin reflujo ni curado adicionales - Adecuado para soldadura de Flip Chip y Flip Chip ...

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Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
microsoldadora de chips térmica
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BL100

... proceso de pegado. Un sistema de visión óptica dividida observa simultáneamente y como una sobreimpresión muestra tanto el chip como el sustrato en tiempo real. De esta manera, el operador alinea intuitivamente los componentes ...

microsoldadora de chips totalmente automática
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AC100

... Máquina de montaje totalmente automática AC100 AC100 es un equipo de montaje de alta estabilidad y precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de montaje de precisión de módulos y dispositivos de carcasa y tubo (carcasas, ...

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