& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Panasonic Factory Automation Company
Precisión de colocación: 1,5 µm - 3 µm
... Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El LQ-DA1201 es un die bonder de alta velocidad y alta precisión para encapsulado de IC, diseñado para procesos de montaje en estado sólido. El equipo soporta colocación con pasta de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación LF y sustratos, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 5 µm - 5 µm
... ultrasónico flip-chip a máxima velocidad; incluye tiempo de ingeniería 0,2 s)
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0,3 µm
Finetech
... La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente en la plataforma ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... proceso de pegado. Un sistema de visión óptica dividida observa simultáneamente y como una sobreimpresión muestra tanto el chip como el sustrato en tiempo real. De esta manera, el operador alinea intuitivamente los componentes con una ...
... Máquina de montaje totalmente automática AC100 AC100 es un equipo de montaje de alta estabilidad y precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de montaje de precisión de módulos y dispositivos de carcasa y tubo (carcasas, piezas ...
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositora los mejores proveedores