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Fotodiodo InGaAs XSJ-10-D4-60
PIN

fotodiodo InGaAs
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Características

Especificaciones
InGaAs
Montaje
PIN

Descripción

Descripción Este chip de fotodiodo de 3,1Gbps es una estructura planar InGaAs/InP PIN y un chip de fotodiodo digital iluminado por la parte superior, el tamaño del área activa es de Φ60μm. Sus características son: baja corriente oscura, baja capacitancia, alta capacidad de respuesta y excelente fiabilidad. Aplicación en receptores ópticos de 3,1 Gbps e inferiores y EPON ONU. Características Φ60μm de área activa. Alta responsabilidad. Baja corriente oscura. Gran ancho de banda. Excelente fiabilidad: Todos los chips han superado los requisitos de cualificación especificados por Telcordia -GR-468-CORE. pruebas e inspecciones al 100%. Aplicaciones ≤Receptor digital de 3,1 Gbps. EPON ONU.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.