Sistema de inspección de infrarrojos TR7950Q SII

con cámara3DIA

Introducción
El TR7950Q SII es una plataforma modular de inspección de obleas y metrología de micro-medición diseñada para la producción avanzada de semiconductores. Integra algoritmos con IA y módulos sensoriales opcionales (SWIR, 3D DFF, TSV/Thin-Film) para detectar defectos subsuperficiales y realizar mediciones de alta precisión para optimizar el rendimiento.

Características

• Inspección de obleas de alta resolución
• Mediciones microprécisas con capacidades metrológicas
• Metrología TSV y de películas finas ultra-rápida
• Detección de defectos internos con SWIR opcional
• Resolución 0,5 µm / 1 µm disponible mediante DFF opcional (Depth From Focus)
• Apto para sala limpia: Clase ISO 5
• Medición TSV: detección de profundidad TSV, profundidad de zanja
• Medición de películas finas: óxido, nitruro, PR, espesor PI

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara: 25 Mpix
Resolución óptica: 2,5 µm
Iluminación: LED True Color multifase; Iluminación coaxial
Tecnología 3D: Quad Digital Fringe Projectors
Altura 3D máx.: 600 μm

Manipulación de obleas y marcos
Tamaños de obleas: 6", 8", 12"
Tamaños de marcos: 8", 12"

Sala limpia
Clase sala limpia: ISO Class 5 (ISO 14644-1)

Mesa de movimiento y control
Eje X: motor lineal con controlador de movimiento + cojinete de aire o guía lineal
Eje Y: motor lineal con controlador de movimiento + cojinete de aire o guía lineal
Eje Z: husillo de bolas + guía lineal + servomotor AC con controlador de movimiento O guía lineal + motor lineal con controlador de movimiento
Resolución eje X-Y: 0,1 µm

Funciones de inspección y metrología
Obleas patternadas: residuos, grietas, arañazos, partículas, anomalías de pad, decoloración, contaminación, pelado, marcas de sonda, medición CD
Obleas bump: tamaño 2D del bump, altura 3D del bump, defectos de bump, material extraño, medición CD
Marcos de oblea: astillado, grietas, arañazos, partículas, contaminación, medición CD, metrología 3D de corte
Topología de oblea: espesor de oblea, warpage en cara superior
TSV: detección de profundidad TSV, profundidad de zanja
Películas finas: espesor de óxido, nitruro, PR, PI

Opciones
Tecnologías de detección opcionales: Módulo 3D DFF (0,55 o 1 µm), Módulo SWIR (1, 2 o 4 µm), Módulo CSS, Módulo TSV/Thin-Film
Módulo TSV / Thin-Film: tamaño de spot 50 µm / 25 µm; relación de aspecto TSV hasta 30:1; diámetro de vía 3–20 µm; rango de espesor de película 100 nm – 30 µm

Dimensiones
AnxProfxAlt: 1235 x 2590 x 2050 mm (varía según EFEM)
Peso: 2300 kg (sin EFEM)

Notas
* DFF y SWIR son opcionales y pueden instalarse; compatibles con los módulos TSV/Thin-Film y CSS.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7950Q SII
• Marca: Test Research, Inc. (TRI)
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámara: 25 Mpix
• Resolución óptica: 2,5 µm
• Tecnología 3D: Quad Digital Fringe Projectors
• Altura 3D máx.: 600 μm
• Iluminación: LED True Color multifase; Iluminación coaxial
• Tamaños de obleas soportados: 6", 8", 12"
• Tamaños de marcos soportados: 8", 12"
• Sala limpia: ISO Class 5 (ISO 14644-1)
• Resolución eje X-Y: 0,1 µm
• Módulos opcionales: SWIR (1/2/4 µm), 3D DFF (0,55 o 1 µm), CSS, Módulo TSV/Thin-Film
• Módulo TSV: tamaños de spot 50 µm / 25 µm; relación de aspecto hasta 30:1; diámetro de vía 3–20 µm
• Rango de medición de espesor de película: 100 nm – 30 µm
• Dimensiones (AnxProfxAlt): 1235 x 2590 x 2050 mm (varía según EFEM)
• Peso (sin EFEM): 2300 kg