Máquina de control óptica TR7007Q SII-S

3Dpara semiconductorde superficie

Introducción
Diseñado para back-end SEMI, inspección Mini-LED y pasta 008004, el TR7007Q SII-S es una plataforma SPI 3D SEMI de 25 MP con resolución superior de 3,5 µm. El sistema combina iluminación 2D de amplio espectro y luz coaxial para mejorar el contraste de defectos y la tasa de detección en bumps, pasta de soldadura y soldaduras Mini-LED. La plataforma soporta estándares Industry 4.0 como IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

Aplicaciones

• Bumps
• Flux
• Adhesivo
• Soldadura Mini-LED
• Pasta de soldadura
• Inspección de superficie

Características

• Inspección soldadura 3D SEMI alta resolución 3,5 µm para back-end y 008004
• Iluminación 2D de amplio espectro (RGB+W) y luz coaxial para mayor contraste
• Mejora de la precisión y estabilidad para mediciones precisas de altura/volumen de soldadura
• Inspección de alta precisión para múltiples aplicaciones a nivel placa
• Plataforma preparada para Industry 4.0: compatible con IPC-CFX e IPC-HERMES-9852
• Filtro HEPA opcional para operación limpia

Sistema óptico
Método de adquisición: Stop-and-Go imaging
Cámara top: 25 Mpix
Resolución de imagen: 3,5 µm (opción: 6 µm)
Iluminación: Wide Spectrum 2D (RGB+W) y luz coaxial

Rendimiento de imagen
Velocidad máxima de imagen: 2.1 FOV/sec

Mesa de movimiento y control
Control ejes X-Y-Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y-Z: 0,1 µm

Manipulación de placas
Tamaño PCB máx.: TR7007Q SII-S: 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 líneas, 510 x 460 mm x 1 línea
Espesor PCB: 0,6 - 5 mm
Peso PCB máx.: 3 kg (opcional 5 kg)
Claridad superior: 25 mm
Claridad inferior: 40 mm
Claridad de borde: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura del transportador inline: 880 – 920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección
Aplicaciones: bumps, flux, soldadura Mini-LED, pasta de soldadura
Defectos detectados: pasta insuficiente, pasta excesiva, deformación de forma, pasta ausente, puenteado
Mediciones: altura, área, volumen, desplazamiento

Dimensiones
AnxPxAl: TR7007Q SII-S: 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm, formato variable según resolución)
TR7007Q SII-S DL: 1000 x 1750 x 1700 mm
Altura de torre de señal no incluida (torre: 520 mm)
Peso: TR7007Q SII-S: 795 kg; TR7007Q SII-S DL: 840 kg

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7007Q SII-S
• Resolución de imagen (top): 3,5 µm (opción 6 µm)
• Cámara: cámara top 25 Mpix
• Método de imagen: Stop-and-Go imaging
• Iluminación: Wide Spectrum 2D (RGB+W) + iluminación coaxial
• Velocidad máxima de imagen: 2.1 FOV/sec
• Control de movimiento: Husillo de bolas + servo AC con controlador
• Resolución ejes X-Y-Z: 0,1 µm
• Tamaño PCB máx.: 450 x 450 mm (variantes DL: 510 x 310 mm x2 líneas o 510 x 460 mm x1 línea)
• Espesor PCB soportado: 0,6 - 5 mm
• Peso PCB máx.: 3 kg (opción 5 kg)
• Claridades: superior 25 mm; inferior 40 mm; borde 3 mm (opción 4 / 5 mm)
• Altura transportador inline: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
• Estándares soportados: IPC-CFX, IPC-HERMES-9852
• Opcional: filtro HEPA para operación limpia