Sistema de inspección óptico TR7720S

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Introducción
El TR7720S es un sistema de inspección óptica automatizada (AOI) de formato reducido con capacidades IA, orientado a la industria de semiconductores y packaging para la inspección de unión de hilos, colocación de dados, componentes SMD y uniones de soldadura. Con módulos opcionales de medición metrológica y una estructura mecánica robusta, el TR7720S proporciona inspecciones de alta precisión. La configuración óptica de alta resolución de 5,5 µm permite detectar diámetros de hilo hasta 50 µm (2 mil).

Características clave

• Detección de defectos en paquetes para unión de hilos y colocación de dados
• AOI de pequeño formato con resolución de imagen de 5,5 µm
• Algoritmos de inspección impulsados por IA para detección de hilos (opcional)
• Módulos de medición de nivel metrológico (opcional) para trazabilidad de medidas
• Inspección de hilos Au, Al, Ag y Cu hasta 50 µm
• Tipos de inspección de unión: ball bond, wedge bond y ribbon bond
• Preparado para fábrica inteligente — tendencias SPC en tiempo real
• Módulos opcionales indicados donde corresponda

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go imaging
Cámara superior: 12 Mpix
Resolución de imagen: 5,5 µm
Iluminación: LED true-color multifase y iluminación coaxial

Rendimiento de imagen
Velocidad máxima de imagen: 10,3 cm²/sec

Mesa de movimiento y control
Control ejes X-Y-Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm

Manejo de placas
Tamaño PCB máx.: 310 x 250 mm
Espesor PCB: 0,1–5 mm
Peso máx. PCB: 1 kg
Separación superior: 25 mm
Separación inferior: 40 mm
Separación de borde: 3 mm
Altura del transportador inline: 880–920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección

• Detección en colocación de dados: faltante, orientación, desplazamiento, rotación, astillado, grieta, rayado, material extraño, epoxy sobre dado, cobertura de epoxy
• Materiales de moldeo / underfill (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF): cobertura de área, formas/dimensiones, superficie, huecos, daños, grietas, rayaduras, delaminación, contaminación, partículas
• Comprobaciones de área de unión / almohadilla: protrusión de cobre, grieta, astillado, cobre/níquel expuesto, problemas de material objetivo, rayaduras o marcas de cepillo, oxidación, material extraño

Dimensiones
An x Pr x Al: 750 x 1460 x 1700 mm (torre de señal no incluida; altura de la torre 272,5 mm)
Peso: 710 kg

Módulos opcionales / Notas
Las funciones de detección de hilos basadas en IA y las funciones de metrología son módulos opcionales donde se indica.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7720S
• Método de imagen: Stop-and-Go imaging
• Cámara superior: 12 Mpix
• Resolución de imagen: 5,5 µm
• Velocidad máxima de imagen: 10,3 cm²/sec
• Iluminación: LED true-color multifase, iluminación coaxial
• Control ejes X-Y-Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
• Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm
• Tamaño PCB máx.: 310 x 250 mm
• Espesor PCB: 0,1 - 5 mm
• Peso máx. PCB: 1 kg
• Separación superior: 25 mm
• Separación inferior: 40 mm
• Separación de borde: 3 mm
• Altura del transportador inline: 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Diámetros de hilos detectables: hasta 50 μm (2 mil)
• Tipos de inspección de unión: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Dimensiones (An x Pr x Al): 750 x 1460 x 1700 mm
• Peso: 710 kg
• Módulos opcionales: detección de hilos por IA, módulos de medición de nivel metrológico