Máquina de control óptica TR7700Q SII-S

3Dpara semiconductorpara la industria electrónica

INTRODUCCIÓN
El TR7700Q SII-S es una plataforma de inspección de nueva generación con IA para la industria de semiconductores y Advanced Packaging. Combina AOI 3D SEMI con capacidades de metrología y múltiples tecnologías de imagen para ofrecer inspección de cobertura total. La plataforma proporciona resolución de 2,5 µm y puede inspeccionar diámetros de hilo hasta 15 µm. Soporta estándares Smart Factory como IPC-CFX e IPC-HERMES-9852.

CAPACIDADES / CARACTERÍSTICAS CLAVE

• AOI back-end 3D SEMI de alta resolución 2,5 µm
• Mediciones de nivel metrológico (opcional)
• Inspección potenciada por IA con AI Smart Programming (opcional)
• Inspección de hilos Au, Al, Ag y Cu hasta 15 µm
• Inspección de uniones: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Iluminación SWIR para detección de grietas internas y astillado (opcional)
• Plataforma lista para Industry 4.0 / Smart Factory

SISTEMA DE IMAGEN / ÓPTICO
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara superior: 12 Mpix / 21 Mpix / 25 Mpix
Resoluciones de imagen: 2,5 µm / 5 µm / 5,5 µm / 7 µm / 8 µm
Iluminación: LED True Color multifase (SWIR opcional)

RENDIMIENTO DE IMAGEN
Velocidad máxima de imagen:
@2,5 µm: 3,5 cm²/sec (disponible para TR7700Q SII-S)
@5 µm: 13 cm²/sec
@5,5 µm: 7,8 cm²/sec
@7 µm: 24 cm²/sec
@8 µm: 29 cm²/sec

MESA DE MOVIMIENTO Y CONTROL
Control eje X: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Y: Husillo de bolas de doble accionamiento + motor servo AC
Control eje Z: Husillo de bolas + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm

MANEJO DE PCB
Tamaño máximo PCB:
TR7700Q SII-S: 510 x 460 mm (en 2,5 µm: 285 x 150 mm)
TR7700Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, o 510 x 590 mm x 1 carril
Espesor PCB: 0,6–5 mm
Peso máximo PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
Distancia superior: TR7700Q SII-S: 20 mm (21MP 8 µm: distancia superior 50 mm)
Distancia inferior: 40 mm
Distancia al borde: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
Altura convoyador / inline: 880–920 mm (compatible SMEMA)

FUNCIONES DE INSPECCIÓN
Defectos de componentes

• Falta
• Tombstoning
• Billboarding
• Polaridad
• Rotación
• Desplazamiento
• Marcado erróneo (OCV)
• Defectuoso / al revés
• Componente extra
• Material extraño
• Componente levantado

Defectos de unión de soldadura

• Altura del filet de soldadura
• Volumen de soldadura %
• Exceso de soldadura
• Insuficiencia de soldadura
• Puentedeado
• Pines through-hole
• Patilla levantada
• Rasguño / contaminación en Golden Finger

Die Bonding

• Falta
• Orientación
• Desplazamiento
• Rotación
• Abrasión
• Grieta
• Rayado
• Material extraño
• Epoxi en die
• Cobertura epoxi

Wire Bonding

• Roto
• Corto
• Sweep / Sink
• Falta
• Oscilación
• Colapso
• Altura de lazo
• Hilo caído
• Separación entre hilos
• Rastreo de hilo
• Diámetro de ball bond
• Colocación de ball
• Ancho de stitch
• Cobertura de stitch sobre ball
• Ball fuera de pad
• Distancia ball-pad
• Ball agrupado
• Espesor de ball
• Ball levantado
• Aterrizaje bajo
• Bond sobre contaminación
• Material extraño

INSPECCIÓN ÁREA DE UNION / PAD

• Protrusión de cobre
• Grieta
• Abrasion
• Cobre expuesto / Níquel expuesto
• Material objetivo
• Rayas o marcas de cepillado
• Oxidación
• Material extraño

DIMENSIONES Y PESO
An x Pr x Al:
TR7700Q SII-S: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700Q SII-S DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Nota: torre de señales no incluida (altura torre 515 mm)
Peso:
TR7700Q SII-S: 910 kg
TR7700Q SII-S DL: 960 kg

NOTAS ADICIONALES
Soporta estándares Smart Factory (IPC-CFX, IPC-HERMES-9852). Algunas funciones son opcionales y se indican cuando corresponde.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

• Modelo: TR7700Q SII-S
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Opciones de cámara top: 12 / 21 / 25 Mpix
• Opciones de resolución: 2,5 µm, 5 µm, 5,5 µm, 7 µm, 8 µm
• Iluminación: LED True Color multifase (SWIR opcional)
• Velocidad máxima de imagen: 3,5 cm²/sec @2,5 µm; 13 cm²/sec @5 µm; 7,8 cm²/sec @5,5 µm; 24 cm²/sec @7 µm; 29 cm²/sec @8 µm
• Movimiento: Husillo de bolas + Servo AC (X/Z), husillo de bolas doble accionamiento + Servo AC (Y)
• Resolución ejes X-Y-Z: 1 µm
• Tamaño PCB máx: hasta 510 x 460 mm (depende de la plataforma); modo 2,5 µm: 285 x 150 mm
• Espesor PCB: 0,6–5 mm
• Peso máx PCB: 3 kg (opcional 5 kg)
• Distancia superior: 20 mm (varía según configuración de cámara)
• Distancia inferior: 40 mm
• Distancia al borde: 3 mm (opcional 4 / 5 mm)
• Altura inline del convoyador: 880–920 mm (compatible SMEMA)
• Objetivos de inspección: wire bonding, die bonding, ball bonding, ribbon bond, wedge bond, SiP, underfill, SMD, bumps, uniones de soldadura