Sistema de inspección óptico TR7900Q SII-R

de infrarrojospor vídeocon cámara

Introducción
El TR7900Q SII-R es una estación de inspección y rechazo automatizada 3D diseñada para la industria de semiconductores y empaquetado avanzado. Integra una plataforma de imagen de alta resolución de 2,5 μm con un cargador/descargador incorporado para simplificar la manipulación de tiras y magazines, y admite la inspección de die bonding, wire bonding, bumps y soldaduras hasta diámetros de hilo de 15 μm.

Características principales

• Detección de defectos en paquetes avanzados para die bonding y wire bonding (bola/cuña/cinta)
• Módulo de entintado para identificación de rechazados (impresora de tinta o bolígrafo de tinta opcional)
• AOI 3D de alta resolución 2,5 μm con capacidades de metrología
• Cargador y descargador integrados para manejo de magazines (hasta 3)
• Algoritmos opcionales basados en IA para detección de hilos
• Inspección de hilos Au, Al, Ag y Cu hasta 15 μm
• Iluminación SWIR opcional para detectar grietas internas y desconchados
• Compatibilidad con sala limpia: Clase 100 (ISO Clase 5 según ISO 14644-1)

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara superior: 25 Mpix
Resolución de imagen: 2,5 μm
Iluminación: LED True Color multifase (SWIR opcional)
Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango máximo de altura 3D: 600 μm

Método de marcado de defectos
Método de marcado: Impresora de tinta (bolígrafo de tinta opcional)

Tabla de movimiento y control
Control eje X: Motor lineal
Control eje Y: Doble motor lineal
Resolución eje X-Y: 0,1 μm

Manejo de soportes
Cantidad máxima de magazines apilados: 3 (basado en ancho de magazine 125 mm)
Dimensiones del magazine (A x L x H): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
Dimensiones de la tira (A x L x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
Peso máximo por tira: 0,4 kg
Portador / fijación de tira: Transportador con pinzas
Claridad superior: 15 mm
Claridad inferior: 6 mm
Claridad de borde: 3 mm

Funciones de inspección

Die Bonding

• Falta
• Orientación
• Rotación
• Desplazamiento
• Inclinado
• Despostillado
• Grieta
• Arañazo
• Material extraño
• Espesor de la línea de unión
• Epoxi en die
• Cobertura de epoxi
• Altura de epoxi

Wire Bonding

• Roto
• Corto
• Barrido / Hundimiento
• Falta
• Balanceo
• Colapso
• Altura de lazo
• Hilo caído
• Separación entre hilos
• Rastreo de hilo
• Diámetro de ball bond
• Colocación del ball
• Ancho de puntada
• Cobertura de puntada sobre el ball
• Ball-off pad
• Distancia ball-touch pad
• Ball agrupado
• Espesor del ball
• Ball levantado
• Aterrizaje bajo
• Union sobre contaminación
• Material extraño

Área de unión / Pad

• Protuberancia de cobre
• Grieta
• Despostillado
• Cobre expuesto
• Níquel expuesto
• Material objetivo
• Arañazos o marcas
• Oxidación
• Material extraño

Dimensiones
An x Pr x Al: 2370 x 1455 x 1700 mm (torre de señal no incluida; altura torre 515 mm)
Peso: 1120 kg (1280 kg con módulo Auto Load/Unload)

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7900Q SII-R
• Brand: Test Research, Inc. (TRI)
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámara superior: 25 Mpix
• Resolución de imagen: 2,5 μm
• Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
• Rango máximo de altura 3D / medida: 600 μm
• Diámetro máximo de inspección de hilo: hasta 15 μm
• Iluminación: LED True Color multifase (SWIR opcional)
• Marcado de defectos: Impresora de tinta (bolígrafo opcional)
• Control eje X: Motor lineal
• Control eje Y: Doble motor lineal
• Resolución eje X-Y: 0,1 μm
• Cantidad máxima de magazines apilados: 3 (basado en magazine 125 mm)
• Dimensiones magazine (A x L x H): 50 - 175 mm x 120 - 320 mm x 80 - 160 mm
• Dimensiones tira (A x L x T): 35 - 180 mm x 100 - 300 mm x 0,1 - 1,5 mm
• Peso máximo por tira: 0,4 kg
• Claridad superior: 15 mm; inferior: 6 mm; borde: 3 mm
• Dimensiones globales (An x Pr x Al): 2370 x 1455 x 1700 mm
• Peso: 1120 kg (1280 kg con módulo Auto Load/Unload)
• Sala limpia: Clase 100 - ISO Clase 5 (ISO 14644-1)