Sistema de inspección óptico TR7700QE-S

con cámara3Dautomático

Introducción
El TR7700QE-S se basa en una plataforma de alta precisión con imagen de 12 MP y resolución de 5,5 µm, orientado a la industria de semiconductores y packaging. El AOI 3D Stop-and-Go inspecciona wire bonds, die bonds, SMD, bumps y conexiones de soldadura. Las capacidades de metrología y los algoritmos de inspección flexibles mejoran la exactitud de las medidas y la detección de defectos.

Características

• Diseñado para la inspección de tecnologías de semiconductores y packaging
• AOI 3D Stop-and-Go con resolución de imagen muy alta
• Inspección de defectos en wire bonding, die bonding y SMD
• Configuración rápida: listo para inspeccionar en minutos con TRI Smart Programming

Sistema óptico
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara superior: 12 Mpix (12 MP)
Resolución de imagen: 5,5 µm
Iluminación: LED True Color multi-fase

Rendimiento de imagen
Velocidad máxima de imagen: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Nota: La velocidad real depende de la distribución de componentes y la receta de inspección

Mesas de movimiento y control
Control eje X: motor lineal con controlador de movimiento (opción: husillo + servo AC)
Control eje Y: husillo impulsado doble + servo AC con controlador de movimiento
Control eje Z: husillo + servo AC con controlador de movimiento
Resolución ejes X-Y: 1 µm

Manipulación de placa
Tamaño máx. PCB: 330 x 330 mm (depende de la distribución de componentes)
Espesor PCB: 0,6 - 5 mm
Peso máx. PCB: 3 kg
Separación superior: 25 mm
Separación inferior: 40 mm (opcional 100 mm)
Separación de borde: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
Transportador: altura inline 880 - 920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección

• Defectos de componentes: faltante, tombstoning, billboarding, polaridad, rotación, desplazamiento, marcado incorrecto (OCV), defectuoso / boca abajo, componente extra, material extraño, componente levantado
• Defectos de soldadura: altura de filete, % de volumen de soldadura, exceso de soldadura, soldadura insuficiente, puenteado, pines through-hole, patilla levantada, arañazo/contaminación en golden finger

Dimensiones
WxDxH: 1100 x 1730 x 1750 mm (torre de señal no incluida; altura de torre 520 mm)
Peso: 920 kg

Vídeo
Vídeo oficial del producto disponible que muestra la demostración y visión general del TR7700QE-S.

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7700QE-S
• Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
• Cámara superior: 12 Mpix (12 MP)
• Resolución de imagen: 5,5 µm
• Iluminación: LED True Color multi-fase
• Velocidad máx. de imagen: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• Resolución ejes X-Y: 1 µm
• Control de movimiento: motor lineal con controlador de movimiento (X); husillo impulsado doble + servo AC (Y); husillo + servo AC (Z)
• Tamaño máx. PCB: 330 x 330 mm
• Rango de espesor PCB: 0,6 - 5 mm
• Peso máx. PCB: 3 kg
• Separación superior: 25 mm; separación inferior: 40 mm (opcional 100 mm)
• Separación de borde: 3 mm (opcional 4 mm / 5 mm)
• Altura transportador inline: 880 - 920 mm (compatible SMEMA)
• WxDxH (máquina): 1100 x 1730 x 1750 mm
• Peso máquina: 920 kg