Sistema de inspección óptico TR7007 SII Ultra

multiespectralcon cámara3D

Introducción
El TR7007 SII Ultra es una plataforma 3D SEMI SPI de alta resolución 6 µm / 10 µm diseñada para inspección y metrología de soldadura en back-end SEMI. Realiza mediciones de soldadura (altura, área, volumen, desplazamiento), incorpora iluminación de espectro amplio para mejorar contraste y detección de defectos, y soporta estándares Industry 4.0 incluyendo feedback/feed-forward, IPC-CFX e IPC Hermes 9852.

Aplicaciones

• Bumps
• Flux
• Pegamento
• Pasta de soldar
• Inspección de superficie

Características

• Inspección back-end SEMI hasta 74 cm2/sec (10 µm)
• Metrología de soldadura precisa con algoritmos TRI SPI
• Iluminación 2D de espectro amplio (RGB+W) y coaxial para mejor contraste
• Programación y puesta en marcha rápida con el smart programming de TRI
• Preparado para lazo cerrado: integración de feedback y feed-forward
• Funciones de fábrica inteligente con tendencias SPC en tiempo real

Sistema óptico
Método de imagen: Dynamic Scan
Cámara superior: 4 Mpix
Resolución de imagen: 6 µm / 10 µm
Iluminación: Luces 2D de espectro amplio (RGB+W), iluminación coaxial

Rendimiento de imagen
Velocidad máxima de imagen: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec

Mesa de movimiento y control
Control eje X: motor lineal + escala lineal + servomotor EtherCAT
Accionamiento Y-Z: motor AC con husillo de bolas + servomotor EtherCAT
Resolución eje X-Y: 0,5 µm
Resolución eje Z: 1 µm

Manejo de placas
Tamaño máximo PCB: Estándar: 510 x 460 mm; variantes DL: 510 x 310 mm x 2 carriles, 510 x 590 mm x 1 carril
Espesor PCB: 0,5–6 mm
Peso máximo PCB: 3 kg
Holgura superior: 25 mm
Holgura inferior: 40 mm
Holgura lateral: 3 mm
Altura de la cinta transportadora inline: 880–920 mm (compatible SMEMA)

Funciones de inspección
Aplicaciones típicas: placa desnuda, bumps, flux, mini-LED solder, pasta de soldar
Defectos detectados: pasta insuficiente, exceso de pasta, deformidad de forma, pasta ausente, puenteo
Mediciones: Altura, área, volumen, desplazamiento

Dimensiones
WxDxH (estándar): 1100 x 1560 x 1710 mm; DL: 1100 x 1860 x 1710 mm
Nota: torre de señal no incluida (altura torre de señal 395 mm)
Peso: Estándar: 740 kg; DL: 925 kg

Especificaciones técnicas

• Nombre del producto: TR7007 SII Ultra
• Método de imagen: Dynamic Scan
• Cámara superior: 4 Mpix
• Resolución de imagen: 6 µm / 10 µm
• Iluminación: Luces 2D de espectro amplio (RGB+W), iluminación coaxial
• Velocidad máxima de imagen: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec
• Control eje X: motor lineal + escala lineal + servomotor EtherCAT
• Accionamiento Y-Z: motor AC con husillo de bolas + servomotor EtherCAT
• Resolución X-Y: 0,5 µm
• Resolución Z: 1 µm
• Tamaño max PCB: 510 x 460 mm (estándar); variantes DL soportadas
• Rango de espesor PCB: 0,5–6 mm
• Peso max PCB: 3 kg
• Holguras: Superior 25 mm; Inferior 40 mm; Lateral 3 mm
• Altura conveyor inline: 880–920 mm (compatible SMEMA)
• Dimensiones (WxDxH): 1100 x 1560 x 1710 mm (estándar)
• Peso: 740 kg (estándar)
• Industry 4.0 ready: feedback / feed-forward en lazo cerrado, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Aplicaciones típicas: Bumps, flux, pegamento, pasta de soldar, inspección de superficie