video corpo

Sistema de inspección CMOS TR7900Q SII
por vídeoLEDcon cámara

Sistema de inspección CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por vídeo / LED / con cámara
Sistema de inspección CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por vídeo / LED / con cámara
Sistema de inspección CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por vídeo / LED / con cámara - imagen - 2
Sistema de inspección CMOS - TR7900Q SII - TRI Test Research Europe GmbH - por vídeo / LED / con cámara - imagen - 3
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador

Características

Tecnología
con cámara, 3D, IA, LED, por vídeo, CMOS
Especificaciones
automático
Tipo
de control de calidad, para detección de fallos, de defectos de superficie, de medición, BGA, de soldadura
Aplicaciones
para la industria del embalaje, para la industria electrónica
Configuración
en línea
Otras características
de alta resolución, controlado por ordenador, LED, sin contacto

Descripción

Introducción
El TR7900Q SII se basa en una plataforma de alta resolución de 2,5 μm con tecnología de imagen de 25 Mpix, orientado a la industria de semiconductores y packaging avanzado. Algoritmos con IA y capacidades de metrología mejoran la eficacia de la solución Smart 3D AOI. El 3D SEMI AOI se integra completamente con los módulos cargador/descargador para simplificar el manejo de tiras y revistas. El 3D AOI Stop-and-Go inspecciona die bonding, wire/ball/ribbon/wedge bonding, SiP, underfill, SMD, bumps y uniones de soldadura. La solución Smart Factory AOI puede inspeccionar diámetros de hilo de hasta 15 μm (0,6 mil).

Características
  • Detección avanzada de defectos en packaging para wire bonding y die bonding
  • AOI 3D de alta resolución 2,5 μm con capacidades de medición de grado metrológico
  • Cargador y descargador integrados para la manipulación de revistas
  • Detección de hilos mediante IA (opcional)
  • Inspección de hilos Au, Al, Ag y Cu hasta 15 μm
  • Inspección de uniones: ball bond, wedge bond, ribbon bond
  • Iluminación SWIR para detectar grietas internas y astillado (opcional)
  • Compatibilidad sala limpia: Clase 1000 (ISO Clase 6, ISO 14644-1)


Sistema óptico (elementos clave)
Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
Cámara superior: 25 Mpix
Resolución de imagen: 2,5 μm
Iluminación: LED True Color multifase
Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
Rango máximo de altura 3D: 15 mm

Mesa de movimiento y control (elementos clave)
Control eje X: Husillo de bolas + motor servo AC o motor lineal
Control eje Y: Doble husillo de bolas + motor servo AC o doble motor lineal (opcional)
Control eje Z: Husillo de bolas + motor servo AC (reductor opcional)
Resolución eje X-Y: 0,1 μm

Manipulación de placas / revistas (elementos clave)
Cantidad máx. de revistas apiladas: 3 revistas (basado en ancho de revista 125 mm)
Ancho revista: 50 - 175 mm
Longitud revista: 120 - 320 mm
Altura revista: 80 - 150 mm
Ancho tira*: 35 - 150 mm
Longitud tira: 100 - 285 mm
Espesor tira: 0,1 - 1,5 mm
*Cuando el ancho de tira está entre 35–54 mm, se requiere diseño especial
Peso máximo por tira: 0,5 kg
Portador / fijación de tira: Transportador de correa
Despeje superior: 7 mm
Despeje inferior: 10 mm
Despeje lateral: 3 mm

Funciones de inspección (ejemplos de defectos detectables y mediciones)
Die bonding: ausente, orientación, rotación, desplazamiento, inclinado, astillado, grieta, rayado, material extraño; espesor de la línea de unión; epoxi en die; cobertura de epoxi; altura de epoxi
Wire bonding: roto, cortocircuito, sweep/sink, ausente, balanceo, colapso, altura de lazo, hilo caído, separación entre hilos; trazado de hilo; diámetro de ball bond; colocación del ball; ancho de stitch; cobertura del stitch sobre el ball; ball-off pad; clubbed ball; grosor del ball; ball levantado; low landing; unión sobre contaminación; material extraño
Área de unión / pad: protuberancia de cobre; grieta; astillado; cobre expuesto; níquel expuesto; material objetivo; rayaduras o marcas; oxidación; material extraño

Dimensiones y Peso
WxDxH (sin módulo auto carga/descarga): 990 x 1495 x 1700 mm
WxDxH (con módulo auto carga/descarga): 2065 x 1490 x 1700 mm
Nota: torre de señal no incluida; altura torre de señal 515 mm
Peso: 823 kg (sin módulo auto); 989,5 kg (con módulo auto)

Notas
Módulos opcionales: detección de hilos por IA, iluminación SWIR y otros módulos opcionales pueden estar disponibles. El sistema integra módulos cargador/descargador para facilitar el manejo de tiras y revistas.

Especificaciones técnicas
  • Modelo: TR7900Q SII
  • Método de imagen: Stop-and-Go Imaging
  • Resolución cámara superior: 25 Mpix
  • Resolución de imagen: 2,5 μm
  • Iluminación: LED True Color multifase (SWIR opcional)
  • Tecnología 3D: Proyectores de franjas digitales cuádruples
  • Rango máximo de altura 3D: 15 mm
  • Resolución eje X-Y: 0,1 μm
  • Control eje X: Husillo de bolas + motor servo AC o motor lineal
  • Control eje Y: Doble husillo de bolas + motor servo AC o doble motor lineal (opcional)
  • Control eje Z: Husillo de bolas + motor servo AC (reductor opcional)
  • Max. revistas apiladas: 3 (basado en ancho 125 mm)
  • Ancho revista: 50 - 175 mm
  • Longitud revista: 120 - 320 mm
  • Altura revista: 80 - 150 mm
  • Ancho tira: 35 - 150 mm (diseño especial para 35–54 mm)
  • Longitud tira: 100 - 285 mm
  • Espesor tira: 0,1 - 1,5 mm
  • Peso máx. tira: 0,5 kg
  • Portador / fijación: Transportador de correa
  • Despejes: Superior 7 mm; Inferior 10 mm; Lateral 3 mm
  • WxDxH (sin cargador): 990 x 1495 x 1700 mm
  • WxDxH (con cargador): 2065 x 1490 x 1700 mm
  • Peso: 823 kg (sin cargador); 989,5 kg (con cargador)

Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 nov. 2026 Munich (Alemania) Hall A4 - Stand 638

  • Más información
    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.