Generador de plasma industrial TruPlasma RF Air Sériés 1000
para tratamiento de superficiecontrolado por PCprogramable

Generador de plasma industrial - TruPlasma RF Air Sériés 1000 - TRUMPF lasers - para tratamiento de superficie / controlado por PC / programable
Generador de plasma industrial - TruPlasma RF Air Sériés 1000 - TRUMPF lasers - para tratamiento de superficie / controlado por PC / programable
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Características

Tipo
industrial, para tratamiento de superficie, controlado por PC, programable, radiofrecuencia
Velocidad de endurecimiento
PVD, PE-CVD

Descripción

Resumen
El generador RF refrigerado por aire TruPlasma RF 1001 Air entrega hasta 1000 W de potencia RF dosificada con precisión y reproducible, con resolución de 0,1 W (pasos de 100 mW). Está concebido para la fabricación de semiconductores, células solares y pantallas, integrando la tecnología patentada TRUMPF Hüttinger y la salida CombineLine para procesos de plasma estables.

Funciones principales
  • Smart Auto Frequency Tuning (AFT): ajuste rápido y óptimo de frecuencia entre generador y matchbox.
  • Gestión de arcos de alta precisión: detección temprana y protección en procesos sensibles.
  • Multi‑Level Pulsing: formas de pulso configurables en varios niveles para control avanzado del proceso.
  • Modularidad Plug & Play: unidad insertable ½‑19 pulgadas para fácil sustitución y retrofit.
  • Salida real de 50 Ω (CombineLine): potencia de proceso homogénea y menor sensibilidad a variaciones de carga.
  • Familia de generadores uniforme: misma tecnología en diferentes clases de potencia para simplificar la integración.
  • Independencia de la longitud del cable RF: no requiere ajuste de longitud tras cambios en el sistema.


Aplicaciones
  • Reactive‑ion etching (RIE)
  • Atomic layer deposition (ALD)
  • Plasma‑enhanced chemical vapor deposition (PECVD)
  • RF sputtering
  • Fabricación de semiconductores, MEMS, pantallas planas y celdas solares


Beneficios para el cliente y funciones del sistema
  • Alta repetibilidad: dosificación de energía en pasos de 100 mW para consistencia wafer‑a‑wafer.
  • Diseño compacto y ahorro de espacio: unidad insertable ½‑19 pulgadas, adecuada para instalaciones nuevas y retrofit.
  • Amplias interfaces para integración: E/S analógica configurable, Ethernet, DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT.
  • Soporte TRUMPF SystemPort: control en lazo cerrado, medida RF en tiempo real en entrada/salida de la matchbox, protección y supervisión del proceso.
  • Funciones digitales de proceso: AFT 2.0, gestión de arcos, Multi‑Level Pulsing para ajuste fino a los requisitos del proceso.


Especificaciones técnicas
  • Clase de potencia: hasta 1000 W (TruPlasma RF 1001 Air)
  • Resolución de potencia: 0,1 W (pasos de 100 mW)
  • Refrigeración: por aire
  • Impedancia de salida: 50 Ω real (CombineLine)
  • Impulsado: multi‑nivel, formas de pulso seleccionables
  • Ajuste automático de frecuencia: Smart AFT para sintonía rápida generador–matchbox
  • Formato: unidad insertable compacta ½‑19 pulgadas
  • Interfaces: E/S analógica configurable, Ethernet, DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT
  • Control sistema: TRUMPF SystemPort para control en lazo cerrado y medidas en tiempo real

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.