Sustrato de cerámica

para la industria electrónicapara electrónica de potencianitruro de aluminio

Los sustratos cerámicos personalizados de INNOVACERA actúan como materiales base para la electrónica de potencia, el encapsulado de semiconductores y la microelectrónica, proporcionando soporte mecánico, interconexiones eléctricas y gestión térmica para los componentes electrónicos.

Materiales y aplicaciones

• Alúmina 96% (Al₂O₃): Bajo alabeo, alta resistencia a choques térmicos y químicos, excelente procesabilidad. Aplicaciones: resistencias de película gruesa/fina, LEDs de baja potencia, sustratos para almacenamiento de energía y estaciones de carga.
• Nitruro de aluminio (AlN): Alta conductividad térmica, alto voltaje de ruptura, coeficiente de expansión térmica cercano a obleas de silicio. Aplicaciones: disipadores, módulos IGBT de alta potencia, LEDs de alta potencia.
• Alúmina reforzada con circona (ZTA): Alta resistencia, elevada reflectividad, fuerte resistencia a choques térmicos, buena procesabilidad. Aplicaciones: módulos de potencia media, LEDs de potencia media, instrumentos de precisión.
• Nitruro de silicio (Si₃N₄): Alta conductividad térmica, gran resistencia y tenacidad, CTE cercano al silicio. Aplicaciones: módulos IGBT de alta potencia, grandes disipadores, módulos inalámbricos.

Ventajas tecnológicas a lo largo de la cadena de valor

• Polvos de alta pureza controlados internamente para asegurar la consistencia de lotes y propiedades termo-mecánicas estables.
• Varios procesos de conformado (tape casting, prensado en seco, prensado isostático) para ajustarse a forma, tamaño y requisitos de rendimiento de piezas de precisión.
• Mecanizado de precisión: procesamiento láser, rectificado y pulido para lograr precisión dimensional a nivel micrón y rugosidad de superficie ultra-baja (Ra puede alcanzar nivel nanométrico).
• Fuerte I+D y capacidades de personalización con más de 40 patentes, permitiendo sustratos a medida con espesores y parámetros de rendimiento específicos.
• Gestión de calidad completa: certificación IATF16949 y control de proceso completo con equipos de ensayo y análisis de precisión.

Especificaciones y dimensiones

• Unidad: mm
• Tamaño útil (A, B): Al₂O₃: 50.8–190; ZTA: 50.8–190; AlN: 50.8–190; Si₃N₄: 138 × 190
• Espesor (T): Al₂O₃: 0.25–1.5; ZTA: 0.25–1.5; AlN: 0.25–1.0; Si₃N₄: 0.25, 0.32
• Tolerancia de espesor: ±5% (Min ±0.03 mm) — todos los materiales
• Deformación (C): ≤0.3% — todos los materiales
• Rugosidad superficial (μm): Al₂O₃: 0.2–0.6; ZTA: 0.2–0.5; AlN: 0.2–0.75; Si₃N₄: 0.2–0.75
• Personalizable en tamaño, espesor y rugosidad superficial

Especificaciones técnicas

• Materiales disponibles: alúmina 96% (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN), alúmina reforzada con circona (ZTA), nitruro de silicio (Si₃N₄).
• Procesado de precisión: control dimensional a nivel micrón y capacidad de alcanzar Ra en nivel nanométrico mediante rectificado/pulido avanzado.
• Procesos de fabricación: tape casting, prensado en seco, prensado isostático y conformado a medida para geometrías complejas.
• I+D y personalización: >40 patentes y capacidad de ajustar espesores y prestaciones eléctricas/térmicas según requisitos del cliente.
• Calidad y certificación: control completo del proceso y certificación IATF16949; equipamiento de ensayo y análisis de precisión.