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Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... b>Notas del producto
El
módulo cumple SMARC Rel. 2.1.1 y requiere una placa carrier compatible para el acceso completo a E/S. Aplicaciones objetivo:
edge computing industrial, HMI, visión e inferencia IA en el ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra procesadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, con NPU Qualcomm Hexagon hasta 45 TOPS. Diseñado para aplicaciones embebidas y
edge
AI ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™
AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... b>Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y
edge de alto rendimiento con aceleración
AI, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... general
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H). Diseñado para sistemas embebidos que requieren capacidad de cómputo, gráficos integrados, aceleración ...
SECO
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