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Computer-on-module COM Express PN-SOM-COMe-CT6-P100
AMD Ryzen™ EmbeddedDisplayPortHDMI

Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
Computer-on-module COM Express - PN-SOM-COMe-CT6-P100 - SECO - AMD Ryzen™ Embedded / DisplayPort / HDMI
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Características

Configuración
COM Express
Procesador
AMD Ryzen™ Embedded
Puertos
DisplayPort, HDMI, de LVDS, eDP, UART, USB 3.0, SPI, Gigabit Ethernet, USB 3.1, USB Type-C, SATA III, PCI Express, I2C
Sistema operativo
Yocto, Windows 11
Otras características
Edge AI, GPU, de aprendizaje automático, para edge computing
Aplicaciones
industrial, para automatismos industriales
Tamaño de la memoria

Máx.: 96 GB

Mín.: 0 GB

Descripción

Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series. Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren aceleración AI, capacidades multimedia y amplio I/O.

Puntos destacados
  • CPU AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series (P121, P132 y variantes industriales)
  • Gráficos GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5 integrado, hasta cuatro pantallas 4K simultáneas
  • Memoria 2x DDR5-5600 SO-DIMM con soporte ECC, hasta 96 GB
  • Conectividad NPU AMD XDNA™ 2 hasta 50 TOPS; 1x puerto Nbase-T Ethernet con TSN (hasta 2,5 Gbps); múltiples líneas USB y carriles PCIe


Seguridad y software
  • Secure Boot integrado y TPM 2.0 opcional
  • Soporte OTA y monitorización de dispositivos
  • Integración de OS seguro basado en Yocto y soporte Docker
  • Cumplimiento EN18031-1 (certificación del proveedor)


Datos técnicos (resumen)
  • Descripción: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
  • CPU Description: P121 (4x núcleos Zen5, Dual Thread, hasta 4,4 GHz, 30 TOPS, TDP 15–54W); P132 (6x núcleos Zen5, Dual Thread, hasta 4,5 GHz, 50 TOPS, TDP 15–54W); variantes industriales P121i/P132i disponibles con rango de temperatura extendido
  • Memory Description: 2x DDR5-5600 SO-DIMM con ECC, hasta 96 GB
  • Graphics Description: GPU AMD Radeon™ RDNA™ 3.5, hasta 4 Compute Units; decodificación/encodificación por HW (8K30 HEVC/VP9, AV1 10b)
  • Video Interfaces Description: 2x DDI (DP 2.0, HDMI® 2.0b, DP Alt Mode sobre Type-C); 1x DDI (DP 2.0/HDMI® 2.0b); eDP 1.4 o opción LVDS de doble canal
  • Video Resolution Description: Hasta 4x 4K simultáneos; LVDS hasta 1920x1200
  • Mass Storage Description: Opcional 2x canales SATA Gen3 (módulos comerciales)
  • Networking Description: 1x Nbase-T Ethernet con TSN, hasta 2,5 Gbps
  • USB Description: 8x líneas USB 2.0; hasta 1x 10Gbps + 3x 5Gbps Superspeed; 2x USB4 Gen3x2
  • PCI Description: Hasta 7x PCIe Gen4 x1; puerto PCIe Graphics (PEG) x8 Gen4
  • Audio Description: Interfaz audio HD; soporte SoundWire
  • Serial Ports: 2x UART de 2 hilos
  • Other Interfaces: SPI, I2C, SMBus, LPC, gestión térmica y ventilador; TPM 2.0 opcional; GPIO y watchdog
  • Power Supply: +12VDC ±10%; +5VSB opcional; +3VRTC opcional
  • Operating System: Windows 11 LTSC (integraciones Yocto compatibles)
  • Operating Temperature Description: Comercial 0°C a +60°C; Industrial -40°C a +85°C
  • Dimensions: 95 x 95 mm (COM Express™ Compact, Type 6)


Recursos y documentos (referencias)
Ficha técnica, imágenes del producto y documentación para desarrolladores disponibles en los recursos del proveedor.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.