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COM ExpressIntel® Core™ Ultra2.5 GbE

Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla y E/S de alta velocidad.

Highlights

• CPU: procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 con NPU Intel NPU5 integrado (50 TOPS) — plataforma hasta 180 TOPS.
• Graphics: Intel® Graphics integrado hasta 12 núcleos 3rd Gen Xe; IPU 7.5 para procesamiento de imagen y gestión de cámaras.
• Memory: 2x ranuras DDR5 SO-DIMM (DDR5-5600), hasta 96 GB.
• Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; hasta 2x USB4 (40 Gbps); hasta 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB; hasta 20 líneas PCIe.

Security, Updates & Management

• Secure Boot: arranque seguro incorporado para integridad del sistema desde el primer encendido.
• OTA Updates: distribución remota y segura de actualizaciones.
• Device Monitoring: monitorización continua del estado y actividad del dispositivo.
• Secure OS: integración de sistema operativo seguro basado en Yocto; soporte Clea OS.
• Compliance: diseñado para facilitar conformidad con la norma EN18031-1.

Product Description (short)
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL basado en Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) para aplicaciones embebidas/edge que requieren IA a bordo, múltiples salidas de vídeo y E/S de alta velocidad.

Technical Specifications

• Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
• CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (seleccionables).
• Memory: 2x DDR5-5600 SO-DIMM, hasta 96 GB.
• Graphics: Intel® Graphics integrado hasta 12 núcleos 3rd Gen Xe; soporte hasta 4 pantallas independientes; IPU 7.5 para 3 cámaras simultáneas.
• Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode sobre Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, opción de fábrica); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) o 1x LVDS Single/Dual Channel (alternativas de fábrica).
• Video Resolution: hasta 4x 4K120Hz en pantallas simultáneas.
• Mass Storage: SSD NVMe PCIe x4 opcional soldado hasta 1 TB; opción 2x SATA (solo módulos temperatura comercial).
• Networking: 1x NBase-T Ethernet mediante Intel® I226 (2.5 GbE, soporte TSN).
• USB: hasta 2x USB4 (40 Gbps); hasta 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x puertos Hi-Speed USB.
• PCI: hasta 8 líneas PCIe Gen4; 1x PEG x8 Gen5 (según CPU); PEG x4 Gen4 opcional.
• Audio: interfaz HD Audio; soporte SoundWire.
• Serial: 2x UART 2 hilos.
• Other Interfaces: 2x MIPI-CSI 4-lane opcionales; SPI; 2x I2C; SMBus; gestión térmica y de ventiladores; eSPI o LPC (alternativas de fábrica); TPM 2.0 opcional; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
• Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
• Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
• Operating Temperature: 0°C ÷ +60°C (versión comercial); -40°C ÷ +85°C (versión industrial).
• Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
• Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.