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Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de cámara MIPI-CSI Bus ...
SECO
computer-on-module SMARC 2.1SOM-SMARC-TWL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo SMARC® Rel. 2.1 (E08) con Intel® Core™ i3 y procesadores Intel® N Series (Twin Lake). Factor de forma compacto 50 x 82 mm pensado para aplicaciones embebidas industriales; memoria LPDDR5 soldada y amplio conjunto ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588 que integra el SoC Rockchip RK3588 y un AIPU Axelera Metis soldado (hasta 120 TOPS) para IA en el borde, multimedia y aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL diseñado para procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H y -U). Placa modular en factor de forma COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge industrial, automatización, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Descripción
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 Basic (E59) SOM-COMe-BT6-ARL basado en procesadores Intel® Core™ Ultra Serie 2 (Arrow Lake) en variantes H y U. Diseñado para aplicaciones embebidas que requieren rendimiento CPU/GPU, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
...
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H y U). Indicado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren capacidades gráficas avanzadas ...
SECO
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
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