Computer-on-modules SPI SECO
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computer-on-module COM ExpressPN-SOM-COMe-BT6-MTL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
...
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H y U). Indicado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren capacidades gráficas avanzadas ...
SECO
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express 3.1 Type 6 Compact que integra procesadores Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series en SiP‑A, con NPU Qualcomm Hexagon hasta 45 TOPS. Diseñado para aplicaciones embebidas y edge AI que requieren rendimiento ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... general
El SOM-SMARC-APL es un
Computer
on
Module (CoM) conforme a SMARC Rel. 2.1, basado en procesadores Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J/N Series e Intel® Pentium® N Series (Apollo Lake). ...
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