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Computer-on-modules SPI
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Tamaño de la memoria: 512 MB - 2.000 MB
... El SoM OSM-S i.MX93 combina efectividad de costos y eficiencia energética, así como conectividad en un módulo compacto de 30 mm x 30 mm. - 2x Arm® Cortex®-A55 @1.7 GHz - 1x Arm® Cortex®-M33 @250 MHz - 1x Arm® Ethos™ U-65 ...
Tamaño de la memoria: 1, 2, 4, 8 GB
... Raspberry Pi Compute Module 4: su impulso de rendimiento - Broadcom BCM2711, 4x Arm® Cortex®-A72 @1.5 GHz - LPDDR4-RAM hasta 8 GByte, módulo de cálculo eMMC* CM4 8 GByte, 16 GByte, 32 GByte - EEPROM 32 kbit - Sistema ...
computer-on-module SMARC 2.1UCOM-M700-A10-0001
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... trabajo exigentes a través del doble núcleo Arm® Cortex®-A78 mientras descargan servicios de fondo al Arm® Cortex®-A55, los módulos mantienen una huella de energía excepcionalmente baja incluso cuando utilizan su capacidad total. Fiabilidad ...
computer-on-module COM ExpressPN-SOM-COMe-BT6-MTL
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
...
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-BT6-MTL compatible con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake, variantes H y U). Indicado para aplicaciones embebidas e industriales que requieren capacidades gráficas avanzadas ...
SECO
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Tipo 6 Compacto SOM-COMe-CT6-R8000 con procesadores AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); factor de forma compacto 95 x 95 mm para aplicaciones embebidas industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Resumen
Módulo compacto COM Express® 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-ADL-N con procesadores Intel Atom® x7000RE (Alder Lake N) y compatibilidad con las series Intel N y Core i3 N305. Diseñado para aplicaciones embebidas e industriales ...
SECO
Tamaño de la memoria: 8 GB
... Resumen
El QRB812 es un
módulo System-
on-
Module de estándar abierto (OSM 1.1) de DFI, basado en el SoC Qualcomm QRB5165. Está concebido para aplicaciones industriales y embebidas compactas como ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 192 GB
... Descripción
La serie RPS9HC es una familia de System-
on-
Module COM-HPC® Client Size C para computación embebida de alto rendimiento. Soporta procesadores Intel® Core™ de 14.ª y 13.ª generación, memoria DDR5, ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8, 16 GB
... El EHL701 es un módulo Qseven (System- on- Module) de DFI para aplicaciones integradas e industriales, compatible con procesadores Intel® Atom® x6000 y series Intel® N/J en un formato Qseven compacto de ...
DFI
computer-on-module COM ExpressESM-RPLC series
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 Temporizador Watchdog Reinicio H/W, 1Seg. ~ 65535Seg. y 1Seg./Paso BIOS BIOS AMI uEFI, 256 Mbit SPI Flash ROM Monitor ...
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM adecuado para una amplia gama de aplicaciones, como por ejemplo - NPU dedicada para acelerar la IA ...
Tamaño de la memoria: 16 GB - 128 GB
... 4 carriles o 1x 8 carriles, hasta 1080p60 Controlador de pantalla táctil - Compatible con CTP a través de interfaces SPI e I2C Cámara - 2 x MIPI-CSI, 4 carriles de datos Audio digital: entrada/salida S/PDIF Hasta 5 I2S ...
Tamaño de la memoria: 2 GB
... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo SSD basada en ...
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