Computer-on-module MediaTek Genio 360 SODIMM-200

WiFiUSB 2.0Gigabit Ethernet

SOM-Trizeps-X-Genio360 Módulo SOM ultracompacto que integra aceleración avanzada de aprendizaje automático (ML) y ofrece una relación calidad-precio excepcional para aplicaciones industriales en el borde de la red. Módulo informático (COM) SODIMM-200 con procesador de aplicaciones MediaTek Genio 360. Especificaciones técnicas Descripción de la CPU Procesador MediaTek Genio 360: 1x Arm Cortex A76 (1,8~2,0 GHz) 5 núcleos Arm Cortex A55 a 1,7~2 GHz, ARMv8-A, 128 kB de caché L2 y caché L3 compartida Descripción de la memoria 1 GB/2 GB y 4 GB de memoria LPDDR4X/LPDDR4-3733 soldada Descripción de los gráficos Arm Mali-G57 a 550-700 MHz (posibilidad de doble pantalla) Descripción de las interfaces de vídeo DP 1.4 o eDP 1.3, además de LVDS y MIPI-DSI 1x MIPI CSI-4 carriles 1 x MIPI CSI de 2 carriles Descripción de la resolución de vídeo 4K a 60 Hz a través de DP 1.4 o eDP 1.3 Descripción del almacenamiento masivo eMMC 5.1 soldada, hasta 64 GB; EEPROM para la configuración Descripción de la red 1x Gigabit Ethernet MAC/Phy WiFi/BT opcional Descripción de USB 1x USB 3.2 Gen 1 1x USB 2.0 host Descripción de PCI PCIe x1 Gen 2 Descripción de audio Micrófono, entrada de línea, salida de auriculares, altavoz mono Puertos serie 3 x UART Otras interfaces SDIO, I2C, 2 x PWM, SPI, 4 x entradas analógicas Seguridad TPM 2.0 opcional Fuente de alimentación 3,3 V Sistema operativo Clea OS Descripción de la temperatura de funcionamiento De 0 a 70 °C (consumo) De -25 a 85 °C (consumo ampliado) De -40 a 85 °C (industrial) Dimensiones 67,6 x 36,7 x 6,4 mm