Microsoldadora de chips multi-chip HS-DB3000
de epoxiautomatizada

Microsoldadora de chips multi-chip - HS-DB3000 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - de epoxi / automatizada
Microsoldadora de chips multi-chip - HS-DB3000 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - de epoxi / automatizada
Microsoldadora de chips multi-chip - HS-DB3000 - Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd. - de epoxi / automatizada - imagen - 2
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Características

Tecnología
de epoxi, multi-chip
Especificaciones
automatizada
Precisión de colocación

3 µm

Descripción

Descripción general
El HS-DB3000 es un sistema de montaje multifunción de alta velocidad diseñado para producción industrial de alto volumen. Ofrece personalización modular, calibración inteligente y gestión integrada de datos para la trazabilidad del proceso y una operación cómoda. El sistema incorpora un módulo de carga de obleas de 12 pulgadas, cambiador automático de obleas y cambiador automático de boquillas para soportar flujos de montaje multi-chip.

Características clave
  • Posicionamiento y colocación de alta precisión.
  • Transportador de ancho libremente ajustable con libre rodamiento para integración fluida en línea.
  • Diseño modular que permite configuraciones flexibles y líneas de producción escalables.
  • Sistema de carga de obleas de 12 pulgadas con cambiador automático de obleas y cambiador automático de boquillas para montaje multi-chip.
  • Control de gel con regulación presión-tiempo (configurable para requisitos especiales).
  • Medición de altura mediante sensor de contacto; altimetría sin contacto opcional.


Áreas de aplicación
  • Fotónica
  • Dispositivos de potencia
  • Componentes RF de microondas
  • Componentes para vehículos de nueva energía


Especificaciones técnicas
  • Proceso de montaje: montaje con adhesivo epoxi (inmersión, scribing); admite montaje frontal y trasero.
  • Precisión de colocación: ±3 µm (estándar); opcional ±7 µm, θ ±0,1° según la aplicación.
  • Rendimiento: 3 s–7 s por colocación (dependiente de la aplicación).
  • Rango de ajuste del transportador: 0–200 mm; admite producción en línea/cadena.
  • Alimentación: alimentación multi-formato; compatible con film azul de varios tamaños; conmutación controlada por programa.
  • Cabezal de colocación: admite hasta 12 boquillas para cambios rápidos y colocación de alto rendimiento.
  • Integración multitarea: configurable con hasta 5 tipos de agujas de inmersión de pegamento para procesos diversos.
  • Manipulación de obleas: sistema de carga de obleas de 12 pulgadas con cambiador automático de obleas.
  • Gestión de boquillas: cambiador automático de boquillas.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.