- Máquinas de Producción
- Máquina para la industria electrónica
- Microsoldadora de chips eutécticas
- Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
- Productos
- Catálogos
- News & Trends
- Ferias
Microsoldadora de chips eutécticas H3-EB10Cde epoximulti-chipautomatizada
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
Características
- Tecnología
- de epoxi, eutécticas, multi-chip
- Especificaciones
- automatizada, totalmente automática
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores, para microestructuras, para investigación y desarrollo, para obleas
- Otras características
- de alta precisión, con sistema de alineación óptico
- Precisión de colocación
Máx.: 7 µm
Mín.: 3 µm
Descripción
El H3-EB10C es un sistema de colocación superficial eutéctico completamente automatizado para encapsulados avanzados, que admite soldadura eutéctica y dispensado de adhesivo plateado (epoxi). Diseñado para entornos de producción y I+D, incorpora manejo multichip, cambio automático de herramientas y posicionamiento de precisión.
Aspectos destacados
Áreas de aplicación
Características técnicas
Especificaciones técnicas
Aspectos destacados
- Flujo de trabajo optimizado para alto rendimiento
- Capacidad multichip con cambio automático de herramientas (hasta 12 herramientas)
- Visión de doble campo y control de temperatura por etapas para alineación y soldadura precisas
Áreas de aplicación
- Fotónica
- Dispositivos de potencia
- Componentes microondas RF
- Electrónica para vehículos de nueva energía
Características técnicas
- Soldadura eutéctica con raspado y control de temperatura multi-etapas
- Bomba de dispensado de epoxi para colocación de adhesivo plateado y dispensado multichip
- Reemplazo automático de herramientas de recogida; compatibilidad con hasta 12 herramientas diferentes con movimiento fijo y conmutación flexible
- Capacidad de montaje con referencia frontal/trasera
- Proceso de colocación: eutéctico (dispensing, multi-chip)
- Sistema de visión/detección de doble campo para inspección de alta precisión
- Compatibilidad de alimentación: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Especificaciones técnicas
- Modelo: H3-EB10C
- Método de montaje: montaje con referencia frontal/trasera
- Proceso de montaje: colocación eutéctica (dispensing, multi-chip)
- Escenarios de aplicación: COC; COS (adecuado para producción masiva COC y pruebas de I+D)
- Precisión de colocación: ±3 μm (lámina estándar); hasta ±7 μm según la aplicación
- Precisión de unión: ±5 μm @ 3σ precisión de colocación; ±0.036° @ 3σ precisión de rotación
- Eficiencia del equipo: aprox. 10–20 s/ud (dependiente de la aplicación)
- Capacidad multichip: hasta 12 herramientas de recogida diferentes con cambio automático
- Visión/detección: visión de doble campo de alta precisión
- Compatibilidad de alimentación: 2″ GEL-PAK, 6″ wafer ring
Otros productos de Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
High Precision Eutectic
Búsquedas asociadas
- Soldadora de obleas
- Soldadora de obleas automatizada
- Microsoldadora de chips de alta precisión
- Microsoldadora de chips flip-chip
- Microsoldadora de chips para die attach
- Microsoldadora de chips para microestructuras
- Microsoldadora de chips totalmente automática
- Microsoldadora de chips de epoxi
- Microsoldadora de chips eutécticas
- Microsoldadora de chips multi-chip
- Microsoldadora de chips para obleas
- Microsoldadora de chips configurable
- Microsoldadora de chips para el sector de las comunicaciones
- Microsoldadora de chips para investigación y desarrollo
- Microsoldadora de chips MEMS
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.