Microsoldadora de chips para die attach Datacon 2200 evo

flip-chipde epoxiautomatizada

La montadora de troqueles de alta precisión Datacon 2200 evo proporciona la máxima flexibilidad para la fijación de troqueles, así como para las aplicaciones de flip chip. Equipada con dispensador integrado, manejo de obleas de 12", cambiador automático de herramientas y herramientas específicas para la aplicación, la Datacon 2200 evo está preparada para los procesos y productos actuales y futuros. Alto rendimiento con alta precisión Máxima precisión ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm bajo pedido) Alta productividad, bajo coste de propiedad Hasta 4 cabezales de trabajo en una sola máquina Capacidad multichip Producción de una sola pasada para productos complejos Fijación de matrices, flip chip, multi-chip en una sola máquina Escritura y estampación de epoxi, inmersión en fundente Recogida de la matriz de la oblea, paquete de gofres, paquete de gel, alimentador Colocación de los troqueles en el soporte, el barco, el sustrato, la placa de circuito impreso, el marco de plomo y la oblea Procesos en frío y en caliente: epoxi, soldadura, termocompresión MCM, SiP, híbridos Arquitectura de plataforma abierta para una personalización total El concepto de plataforma modular más avanzado Línea de producción adaptada al 100% a sus necesidades Solución ideal con el menor espacio posible