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Precisión de colocación: 1 µm
... Paquetes de transceptores
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 0 µm - 1,5 µm
... Descripción general
ASMPT AMICRA CoS es un equipo de unión
multi-die diseñado para aplicaciones
Chip-on-Submount. Realiza colocación
multi-die de alta precisión en submounts singulados mediante ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 2 µm
... Descripción general
Colocadora de dies
multi-
chip diseñada para el manejo de sustratos de gran tamaño y entrada de wafer 12″, adecuada para el montaje automatizado de paquetes
multi-
chip ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 3 µm
... patrones look-through para un posicionamiento exacto de los chips. Soporta sustratos de gran tamaño hasta 200 mm × 215 mm e integra OCR para la trazabilidad de materiales. El sistema ofrece unión multi- chip, ...
ASM Assembly Systems
Precisión de colocación: 7 µm
... totalmente automático para producción multi- chip -Hasta 7 herramientas pick & place (opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión -Posibilidad de herramientas de estampación y calibración -Montaje de troquel, flip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 10 µm
... La nueva Datacon 2200 evo hF es la solución definitiva para aplicaciones de alta fuerza de unión. Flexibilidad La Datacon 2200 evo hF es la máquina más versátil para aplicaciones como Módulos de Potencia, IGBT, MCM y SiP. Es altamente configurable con ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 7 µm
... de imágenes de alta velocidad -Geometría de referencia predefinida y enseñanza personalizada -Fijación de troqueles y Multi- Chip en una sola máquina -Recogida de troquel de: oblea, paquete waffle, Gel-Pak®, alimentador -Colocación ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 3 µm
... para su producción en serie La nueva Datacon 2200 evo advanced es la última edición de la consolidada y probada plataforma Multi Module Attach de Besi. Con un sistema de pórtico y controlador totalmente nuevo, así como una generación ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 5, 3 µm
... avanzado. Es perfecta para la fijación de chips en cualquier proceso WL-FOP, soportando tanto diseños de encapsulado cara abajo (flip mode) como cara arriba (non flip mode). Características principales Multi- chip ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 1,5 µm - 3 µm
... Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm
... obleas de 12 pulgadas, cambiador automático de obleas y cambiador automático de boquillas para soportar flujos de montaje
multi-
chip.
Características clave
- Posicionamiento y colocación de alta
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 7 µm - 10 µm
... Descripción general
El LQ-DB10 es un sistema totalmente automático de colocación
multi-
chip con carga y descarga integradas, creado para producción de alta precisión y alta estabilidad en encapsulado de semiconductores, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
H3-DB20HF es un equipo de colocación de pre-sinterización totalmente automático diseñado para pruebas de I+D y producción en masa de módulos SiC. La máquina presenta un diseño modular con líneas de flujo estándar que se pueden conectar en serie y personalizar ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... colocación por referencia frontal/trasera
Características ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm - 7 µm
... flexible
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 2 µm
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo y mayor UPH. Con ...
Finetech
Precisión de colocación: 3 µm
... Máquina para la producción de chips de gran tamaño La nueva FineXT 6003 es una máquina totalmente automática para la producción de troqueles de gran superficie, con capacidad para colocar múltiples chips y para la fabricación ...
Finetech
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