Resina para semiconductores

para la electrónicafotosensible

Resumen
Series de resists negativos Fujifilm a base de poliisopreno, formuladas para imagen por proyección, proximidad y contacto y compatibles con procesos de ataque húmedo en diversos sustratos. Varias series cubren un amplio rango de espesores de recubrimiento para ajustarse a requisitos de resolución y espesor.

Línea de productos

• Serie SC Resist
  Para aplicaciones de mayor espesor con recubrimientos de 1.8 a 10 µm; optimizada para exposición por contacto.
• Serie IC Type 3 Resist
  Para aplicaciones de espesor medio con recubrimientos de 0.75 a 2.0 µm; apta para exposiciones por proyección, proximidad y contacto.
• Serie HNR Resist
  Para aplicaciones de alta resolución con recubrimientos de 0.50 a 1.40 µm; optimizada para exposiciones por proximidad y contacto.
• Serie HR Resist
  Para aplicaciones sobre sustratos altamente reflectantes con recubrimientos de 0.70 a 1.50 µm; adecuada para exposición por proyección, proximidad y contacto.

Aplicaciones

• Imagen por proyección, proximidad y contacto para el trazado de circuitos y microfabricación
• Compatibilidad con procesos de ataque húmedo en diversos sustratos, incluidas superficies altamente reflectantes
• Selección de la serie que permite ajustar el espesor de recubrimiento y la resolución a los requisitos del proceso

Especificaciones técnicas

• Marca: Fujifilm
• Tipo de producto: Resist negativo (base poliisopreno)
• Tonalidad: Negativo
• Base polimérica: Poliisopreno
• Imagen: Proyección, proximidad y contacto
• Aplicaciones recomendadas: Procesos de ataque húmedo; aplicaciones en sustratos altamente reflectantes (serie HR)
• Serie SC Resist: espesor de recubrimiento 1.8–10 µm — optimizada para impresoras por contacto
• Serie IC Type 3 Resist: espesor de recubrimiento 0.75–2.0 µm — para impresoras de proyección, proximidad y contacto
• Serie HNR Resist: espesor de recubrimiento 0.50–1.40 µm — para imagen de alta resolución por proximidad y contacto
• Serie HR Resist: espesor de recubrimiento 0.70–1.50 µm — para sustratos altamente reflectantes con proyección, proximidad y contacto