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Resina para encapsulado Resist series
fotosensible

resina para encapsulado
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Características

Aplicaciones
para encapsulado
Otras características
fotosensible

Descripción

Múltiples series de sistemas de resistencia a base de poliisopreno de tono negativo aplicables a una amplia gama de necesidades de proyección, imagen de proximidad y contacto y grabado húmedo en diversos sustratos Resumen de productos - Serie SC Resist Diseñada para aplicaciones más gruesas que emplean revestimientos de 1,8 a 10 µm para la exposición en impresoras de contacto - Serie IC Type 3 Resist Diseñada para aplicaciones que emplean revestimientos de 0,75 a 2,0 µm para la exposición en impresoras de proyección, proximidad y contacto - Serie de resistencias HNR Diseñada para aplicaciones de alta resolución que emplean revestimientos de 0,50 a 1,40 µm para la exposición en impresoras de proximidad y contacto - Serie HR Resist Diseñada para aplicaciones que emplean revestimientos de 0,70 a 1,50 um para la exposición en sustratos altamente reflectantes en impresoras de proyección, proximidad y contacto

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