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Resina para encapsulado Resist series
fotosensible

Resina para encapsulado - Resist series  - Fujifilm NDT Systems - fotosensible
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Características

Aplicaciones
para encapsulado
Otras características
fotosensible

Descripción

Múltiples series de sistemas de protección de tono negativo a base de poliisopreno aplicables a una amplia gama de necesidades de proyección, imagen de proximidad y contacto y grabado húmedo en diversos sustratos Gama de productos Serie SC Resist Diseñada para aplicaciones más gruesas que emplean revestimientos de 1,8 a 10 µm para exposición en impresoras de contacto Serie IC Type 3 Resist Diseñada para aplicaciones que emplean revestimientos de 0,75 a 2,0 µm para exposición en impresoras de proyección, proximidad y contacto Serie de resistencias HNR Diseñada para aplicaciones de alta resolución que emplean revestimientos de 0,50 a 1,40 µm para exposición en impresoras de proximidad y contacto Serie HR Resist Diseñada para aplicaciones que emplean revestimientos de 0,70 a 1,50 µm para exposición en sustratos altamente reflectantes en impresoras de proyección, proximidad y contacto

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