Sustrato de cerámica

nitruro de aluminiode capa fina

Descripción del producto
El submontaje cerámico láser de Innovacera es una base compacta de AlN diseñada para colocarse bajo chips EML, VCSEL o diodos láser emisores de borde. En huellas de encapsulado reducidas integra montaje del die, interconexión eléctrica, aislamiento y disipación térmica rápida, constituyendo la interfaz entre el chip láser y la base del paquete, base de cobre o disipador.

Características clave

• Base cerámica de AlN de alta conductividad térmica
• Circuitos metalizados en película fina de precisión para die‑attach, pads de wire‑bond y puesta a tierra
• Compatible con interconexiones de alta frecuencia y enrutado sensible a la impedancia
• Alta planaridad superficial y tolerancias geométricas estrictas
• Reducción del estrés por ciclos térmicos para mayor fiabilidad de unión
• Geometrías y patrones de metalización personalizados disponibles

Aplicaciones típicas

• Módulos ópticos 800G DR8 — submontaje para EML, diodo láser o chips láser relacionados en transmisores paralelos multicanal
• Módulos ópticos 800G FR4 — metalización y áreas de die‑attach personalizadas para arquitecturas de transmisores WDM de cuatro canales
• Módulos 1.6T DR8 / FR4 — para interconexiones de centros de datos de próxima generación con mayores exigencias de disipación térmica y miniaturización
• Módulos transceptores ópticos de alta velocidad para switches, servidores y equipos DCI
• TOSA y empaquetado láser — apto para EML, DFB, diodos emisores de borde, VCSEL y otros paquetes láser personalizados
• Sensores láser y dispositivos optoelectrónicos industriales — adaptables según potencia del chip y arquitectura del paquete

Rol en las actualizaciones 800G / 1.6T

• Gestiona el aumento de densidad de flujo térmico a medida que suben las tasas de canal y la potencia del chip
• Permite la miniaturización de módulos con disposiciones densas de chips, pads y trazas
• Soporta la integridad de señal en alta frecuencia mediante control de longitudes de wire‑bond, diseño de tierra y gestión de parámetros parásitos
• Cumple requisitos de producción en volumen: planaridad, consistencia de metalización y fiabilidad de unión

Materiales y fabricación
El nitruro de aluminio (AlN) de alta conductividad térmica, combinado con metalización de película fina de precisión, acorta las rutas térmicas y ofrece una plataforma estable para die‑attach, wire‑bonding y enrutado de señal. Las tolerancias geométricas ajustadas y el acabado superficial controlado permiten ensamblajes fiables en módulos ópticos compactos.

Personalización y soporte de desarrollo
Innovacera coordina el contorno de AlN, las áreas de die‑attach, pads de wire‑bond, zonas de metalización de tierra y acabados superficiales para cumplir requisitos térmicos, eléctricos y estructurales. El soporte incluye evaluación DFM, tolerancias de mecanizado y planificación de muestras.

Especificaciones técnicas

• Material: nitruro de aluminio (AlN) — alta conductividad térmica
• Funciones: montaje del die, interconexión eléctrica, aislamiento, disipación térmica
• Metalización: circuitos metalizados en película fina de precisión para die‑attach, pads de wire‑bond, tierra y enrutado
• Precisión: alta planaridad superficial y tolerancias geométricas estrictas para die‑attach ultra‑plano
• Eléctrico: apto para interconexiones de alta frecuencia y enrutado sensible a la impedancia
• Fiabilidad: reducción de estrés por ciclos térmicos y fiabilidad de unión optimizada para empaquetado de láseres de alta potencia
• Factor de forma: submontajes compactos para huellas de paquete limitadas (DR8/FR4 y similares)
• Personalización: estructuras y patrones de metalización a medida para coincidir con layouts de electrodos y arquitecturas de paquete