& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 para aplicaciones edge/embebidas con procesadores Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Diseñado para integración en placa carrier SMARC compatible, uso
industrial y comercial.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... b>Descripción
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL diseñado para procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H y -U). Placa modular en factor de forma COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge
industrial, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos e
industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... °C a +85 °C ( industrial)
Kits
- Kit de evaluación Engineering Sample (ES1) disponible para puesta en marcha rápida, desarrollo inicial y verificación de
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... b>Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla y
E/S ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express Revisión 3.1 Type 6 Basic (E59) compatible con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, SKUs H y U). Diseñado para sistemas embebidos y edge que requieren CPU configurables, gráficos ...
SECO
& encuentre a todos sus clientes en un solo lugar durante todo el año
Hacerse expositor