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Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Descripción
Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 para aplicaciones edge/embebidas con procesadores Qualcomm® Dragonwing™ IQ8. Diseñado para integración en placa carrier SMARC compatible, uso
industrial y comercial.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... b>Descripción
Módulo cliente COM‑HPC® Size A SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL diseñado para procesadores Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H y -U). Placa modular en factor de forma COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) para edge
industrial, ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Descripción
Módulo COM Express® Rel. 3.1 Tipo 6 SOM-COMe-CT6-TWL con procesadores Intel® Core™ i3 y Intel® Processor N Series (Twin Lake). Formato compacto 95 x 95 mm para sistemas embebidos e
industriales.
Aspectos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... °C a +85 °C ( industrial)
Kits
- Kit de evaluación Engineering Sample (ES1) disponible para puesta en marcha rápida, desarrollo inicial y verificación de
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... Descripción general
Módulo COM Express® 3.1 Type 6 Compact SOM-COMe-CT6-P100 con procesadores AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series.
Módulo compacto 95 x 95 mm diseñado para aplicaciones embebidas que requieren ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... b>Overview
Módulo COM Express Rel. 3.1 Type 6 con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 3 (codename: Panther Lake-H), pensado para sistemas embebidos y edge de alto rendimiento con aceleración AI, soporte multi‑pantalla y
E/S ...
SECO
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Resumen
Módulo COM Express Revisión 3.1 Type 6 Basic (E59) compatible con procesadores Intel® Core™ Ultra Series 2 (codename Arrow Lake, SKUs H y U). Diseñado para sistemas embebidos y edge que requieren CPU configurables, gráficos ...
SECO
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... procesamiento rápido - todo dentro de un paquete compacto, rentable y de bajo consumo. Presentamos el VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM adecuado para una amplia gama de aplicaciones, como por ejemplo - NPU dedicada para acelerar la IA ...
computer-on-module ARM Cortex-M4MYC-YM62X series
Tamaño de la memoria: 1, 2, 4 GB
... compatibilidad con doble pantalla y GPU 3D, ideales para aplicaciones industriales El AM62x representa el último procesador de alto rendimiento y ultraeficiente de TI para aplicaciones de automatización industrial. Los ...
MYIR Electronics Limited
Tamaño de la memoria: 1, 2, 4 GB
... USB 2.0 HOST y un USB 2.0 OTG, una ranura para tarjetas Micro SD, un zócalo M.2 para un módulo 4G/5G LTE basado en USB con dos soportes para tarjetas SIM, un módulo WiFi basado en USB 2.0, un cabezal de extensión GPIO/I2C/UART/SPI/CAN, ...
MYIR Electronics Limited
Tamaño de la memoria: 512 MB
... desarrollo MYD-J7A100T, o con las placas base personalizadas de los usuarios. Además, el SOM MYC-J7A100T proporciona un total de 178 IO de FPGA, 4 pares de interfaces de transceptor de alta velocidad GTP y una interfaz ...
MYIR Electronics Limited
... Resumen del producto
El
módulo SoC de IA (Modelo 291940090) es un
módulo compacto de computación en el borde diseñado para inferencia de IA local y procesamiento de vídeo en tiempo real. Está dirigido a integradores ...
Tamaño de la memoria: 2 GB - 8 GB
... Resumen
El
módulo Edge AI
SoM proporciona aceleración IA escalable y procesamiento multimedia para seguridad, automatización
industrial e IoT inteligente en el borde. Diseñado para análisis ...
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