Microsoldadora de chips eutécticas HP-EB1000FC

para die attachflip-chiptérmica

Resumen
HP-EB1000FC es un equipo de colocación eutéctica totalmente automático y de alta precisión que admite procesos de colocación eutéctica y con adhesivo de plata. Está desarrollado para los procesos eutécticos COC y COS y equipado con un sistema de cambio automático de herramienta, siendo apto tanto para I+D como para producción industrial en masa.

Características clave

• Flujo de colocación totalmente automático
• Alta precisión de colocación
• Alta flexibilidad con cambio automático de herramienta

Ámbitos de aplicación

• Fotónica
• Dispositivos de potencia
• Dispositivos RF microondas
• Sector de vehículos de nueva energía

Ventajas del producto

• Doble estación de soldadura con control de temperatura preciso
• Módulo de volteo que admite colocación a 180°
• Compatibilidad con múltiples formatos de suministro (GEL-PAK, WAFFLE-PAK, anillos de oblea)
• Boquilla adaptable que mejora la consistencia y estabilidad de la colocación

Especificaciones técnicas

• Modelo: HP-EB1000FC
• Método de montaje: montaje con referencia frontal/trasera
• Procesos de colocación: montaje eutéctico (inmersión, dispensado) y colocación con adhesivo de plata
• Procesos/packaging objetivo: COC; COS
• Casos de uso: I+D y producción industrial en masa
• Precisión de colocación: ±1 μm (película estandarizada); ±5 μm (dependiente de la aplicación)
• Eficiencia del equipo: 25–32 S/PCS (dependiente de la aplicación)
• Doble estación de calentamiento: rango de temperatura ambiente ~ 400 °C; tasa de calentamiento ≤ 100 °C/s
• Módulo de volteo: volteo 180° para colocación
• Compatibilidad de alimentación: 2" GEL-PAK, 2" WAFFLE-PAK, 6" wafer ring, 8" wafer ring
• Precisión de unión: boquilla adaptable ±5 μm @3σ precisión de colocación; ±0.1° @3σ precisión de rotación