Microsoldadora de chips flip-chip FINEPLACER® femto pro

de epoxipara die attacheutécticas

Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo y mayor UPH. Con especificaciones como una precisión de colocación de 2,0 µm @ 3 Sigma y una capacidad de fuerza de unión de ultrabaja a alta, este modelo es perfectamente adecuado para el montaje dinámico de fotónica, electrónica de potencia y sensores. Diseñada para tareas de producción de alto rendimiento, la FINEPLACER® femto pro es compatible con un amplio espectro de tecnologías avanzadas de fijación de troqueles, como la unión asistida por láser, la unión ultrasónica, la unión adhesiva, la termocompresión y la soldadura eutéctica y reactiva. Su completa carcasa garantiza un entorno de proceso estable y protege a los operarios de gases, vapores y radiación UV. Equipada con el software IPM Command, la FINEPLACER® femto pro ofrece una interfaz intuitiva y estructurada para el desarrollo de procesos y un flujo de producción seguro. El software permite el control sincronizado de todos los parámetros de proceso y módulos adicionales, ofreciendo un reconocimiento automatizado de patrones para una alineación precisa de sustratos y componentes. Gracias a su diseño modular y altamente personalizable, el FINEPLACER® femto pro puede configurarse y actualizarse sobre el terreno para satisfacer las demandas cambiantes, lo que lo convierte en una solución rentable y preparada para el futuro para la industria del ensamblaje, que avanza rápidamente.