Microsoldadora de chips flip-chip Datacon 8800 FC QUANTUM advX

totalmente automáticapara la industria de los semiconductoresde alta precisión

Aumente la eficiencia de su fabricación con Datacon 8800 FC QUANTUM advX Experimente la nueva generación de ensamblaje de Flip Chip con el Datacon 8800 FC QUANTUM advX, nuestra solución más avanzada hasta la fecha. Diseñado para ofrecer una velocidad y precisión extraordinarias, este sistema de última generación es la elección perfecta para entornos de producción de gran volumen. Compatible con tamaños de chip de 0,3 a 40 mm, el Datacon 8800 FC QUANTUM advX ofrece una versatilidad inigualable para satisfacer todo el espectro de aplicaciones Chip-to-Substrate (C2S) de reflujo masivo. Con una extraordinaria precisión de colocación de sólo 4 μm, amplía los límites de lo que es posible en la tecnología de reflujo masivo de pequeñas protuberancias. Características principales Velocidad sin precedentes Sistema de pórtico doble Inmersión CRYSTAL de gran tamaño Novísima tecnología de visión Besi Control total del rendimiento Determinación automática de la altura de la aguja Monitorización de toma de contacto Ajuste de la velocidad de inmersión en función del flujo Precisión de producción probada 4μm a máxima velocidad Sistema de visión de alta resolución Sistema de pórtico térmicamente optimizado Flexibilidad de aplicación FC-BGA, FC-CSP, DRAM, Fan-out C2W Tamaño de matriz de hasta 40 mm Sustratos singulares, tiras y obleas