Microsoldadora de chips para die attach Esec 2009 fSE

totalmente automáticapara la industria de los semiconductoresde alta precisión

La Esec 2009 fSE es la máquina de soldadura blanda más rápida del sector, con una amplia gama de aplicaciones. En primer lugar, cabe mencionar la función pick & place punto a punto con indexador fijo, que permite aumentar el rendimiento y la productividad. Características principales Máxima productividad - Alto rendimiento de hasta 8.000 UPH - El mejor control de procesos de su clase - Recogida y colocación punto a punto de alta velocidad - Lanzadera en X de alta velocidad Amplia gama de aplicaciones - Amplia gama de encapsulados SOT, TO y DPAK - Leadframes de una fila y de matriz - Capacidad de doble matriz - Flying header / fullpack - Kits de conversión de leadframes - Gama completa de obleas de 8 Tiempo de producción más rápido - Configuración rápida y sencilla - Función de aprendizaje automático - Visualización del proceso - Tecnología de patrones de soldadura - Servicio superior y soporte del proceso Bajos costes operativos - Máxima reducción del coste de material - Menor consumo de gas