Microsoldadora de chips de epoxi Esec 2100 hS

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La Die Bonder Esec 2100 hS es la tercera generación de la plataforma de alta velocidad de 300 mm más flexible, capaz de ejecutar una amplia gama de aplicaciones de fijación de troqueles epoxi, como QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA y LGA. Es el sistema más sencillo para ejecutar, asistir y controlar la producción, lo que supone un gran salto en la producción y el rendimiento con el menor coste de propiedad. En su presentación, este innovador concepto de plataforma ganó el prestigioso Swiss Technology Award. Concepto de máquina de vanguardia Supervisión del proceso en tiempo real mediante 4 imágenes en directo de la zona de proceso Control de estado constante con visor de obleas, tiras y almacenes en tiempo real Aprendizaje eficiente y recuperación de errores gracias a la ayuda en línea sensible al contexto Monitorización del proceso en tiempo real a través de 4 imágenes en vivo de las zonas de proceso Control de estado constante con visor de obleas, tiras y almacenes en tiempo real Aprendizaje eficaz y recuperación de errores gracias a la ayuda en línea sensible al contexto Máxima velocidad con una precisión de 20 µm Tiempo de ciclo de pick & place muy corto gracias al revolucionario concepto Phi-Y que combina movimientos rotativos y lineales Nueva estructura "light&rigid" de pick & place, control de trayectoria avanzado y sistema de refrigeración por líquido que garantizan una excelente precisión a la máxima velocidad Precisión de colocación de hasta 15 µm (3 sigma) utilizando el modo de alta precisión Intercambio de piezas específicas del producto sin necesidad de herramientas para un cambio de producto más rápido Los asistentes de aprendizaje y configuración y la verificación de aprendizaje de parámetros eliminan los errores de configuración La transferencia de recetas de una máquina a otra permite una conversión rápida Admite procesos en frío y en caliente: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico