Microsoldadora de chips flip-chip Esec 2100 hSi

de epoxiautomatizadapara la industria de los semiconductores

El nuevo Esec 2100 hSi, con su nuevo módulo de dispensación doble, permite una productividad y una calidad de proceso inigualables. La precisión del proceso mejora aún más con el nuevo cabezal de unión de alta precisión y los sistemas de visión de alta resolución, que ahora también incluyen un sistema de visión hacia arriba. El Control de Volumen de Dispensado y el Kit de Bajo Contraste llevan el control del proceso a un nivel nunca visto. Por último, pero no por ello menos importante, la Esec 2100 hSi introduce la autooptimización del desplazamiento de la herramienta de recogida y la presión de dispensación tras el cambio de jeringa. Inteligencia en productividad -Diseño superior y probado de P&P "ligero y rígido -Eje Y de P&P de alto rendimiento con sistema de refrigeración líquida -Módulo de dispensación doble con ejes de escritura independientes -Controlador del sistema de dispensación neumático doble de 5 bar -Sistema de visión de 4ª generación de alto rendimiento -Modo de producción de alta velocidad con excelente precisión Inteligencia en precisión -Sistemas de visión de 4 megapíxeles de alta resolución -Nuevo sistema de visión de alta resolución con visión hacia arriba -Cabezal Bond de alta precisión con eje Theta de alta precisión -Eje Z de P&P de bucle cerrado de alta precisión -Modos de producción de alta precisión Inteligencia en el control de procesos -Capacidad de visión de detección de objetos de bajo contraste -Tres fuentes de luz de doble color por cámara -Interfaz gráfica de usuario de alta definición (FHD) con visores e imágenes de inspección de múltiples cámaras -Resumen del estado del sensor de vacío, presión atmosférica y temperaturas. Inteligencia en la automatización -Ajuste automático de las compensaciones de la herramienta de recogida -Ajuste automático de la presión de dispensación tras el cambio de jeringa -Dispensación constante con control de volumen de dispensación -Ajuste automático del segundo sistema en el módulo de dosificación -Auto Corrección de Posiciones de Colocación de Troqueles y Epoxi