Microsoldadora de chips eutécticas Datacon 2200 evo plus

de epoximulti-chippara die attach

La montadora de troqueles Datacon 2200 evo plus para Multi Module Attach monta todo tipo de tecnologías en una plataforma de eficacia probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de unión y un menor coste de propiedad. Además de una flexibilidad insuperable y plenas posibilidades de personalización, esta máquina evolutiva ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad gracias a una nueva unidad de procesamiento de imágenes y capacidades mejoradas para salas limpias. -precisión PLUS -productividad PLUS -Flexibilidad PLUS -Capacidad multichip -Flexibilidad de personalización -Arquitectura de plataforma abierta Dispensador integrado -Disponibles los tipos de presión/tiempo (Musashi®), sinfín, Jetter -Opción de estampación de epoxi -Epoxi con y sin relleno, amplia gama de viscosidades -Ocupa poco espacio, bajo coste de propiedad -Nueva unidad de procesamiento de imágenes de alta velocidad -Alineación completa y búsqueda de marcas erróneas -Geometría de referencia predefinida y aprendizaje personalizado Cambiador automático de obleas y herramientas -Ciclo totalmente automático para producción multi-chip -Hasta 7 herramientas pick & place (opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión -Posibilidad de herramientas de estampación y calibración -Montaje de troquel, flip chip y multichip en una sola máquina -Recogida de troquel de: oblea, paquete waffle, Gel-Pak®, alimentador -Colocación de la placa en: sustrato, bote, soporte, PCB, leadframe, oblea -Compatible con procesos en caliente y en frío: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico