Computer-on-module COM Express Compact conga-TC370

8th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i3-8145UIntel® Core™ i5-8365U

Módulo compacto COM Express tipo 6 basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 8ª generación procesador Intel® Core™ SOC de 8ª generación de hasta 4 núcleos Configuración del modo de visualización por software (LVDS/eDP) Bajo consumo de energía (TDP 15W, cTDP 10W) Hasta 64 GByte de doble canal DDR4 2400 MT/s Almacenamiento masivo opcional eMMC 5.1 a bordo Módulo de plataforma de confianza (TPM 2.0) Módulo COM Express Compact Tipo 6 95x95 mm² controlador de placa congatec Watchdog multietapa | Almacenamiento no volátil de datos de usuario | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de energía | Monitorización del estado del hardware | Redirección del código POST características de la BIOS integrada BIOS AMI Aptio® 4.X (UEFI) SM-BIOS Actualización de la BIOS Arranque con logotipo Arranque silencioso Contraseña del disco duro Seguridad TPM 2.0 Infineon SLB9665 Temperatura En funcionamiento: 0 a +60°C Almacenamiento: -20 a +70°C Temperatura extendida Servicio de detección a petición: -25 a +80°C (quemado y remojo en frío) | -40 a +85°C (quemado y remojo en frío) Humedad En funcionamiento: 10 a 90% r. H. no cond. / Almacenamiento: de 5 a 95% H. r. no cond. Interfaces de vídeo 2x DDI | LVDS de 18/24 bits de un canal o eDP | interfaz VGA opcional | interfaz LVDS con superposición eDP opcional. Configuración del modo de visualización por software