Computer-on-module COM Express conga-TS170
Intel® Xeon E3Intel® Core i76th Gen Intel® Core™

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Características

Configuración
COM Express
Procesador
Intel® Xeon E3, Intel® Core i7, 6th Gen Intel® Core™, Intel® Core i5, Intel® Core™ i3-6100
Puertos
USB 2.0, USB 3.0, SATA, PCI Express
Sistema operativo
Linux, Windows 10, Windows 7, Windows integrado, Windows 8.1
Otras características
embarcado

Descripción

Módulo COM Express Type 6 Basic basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 6ª generación procesador Intel® Core™ de 6ª generación Gráficos Intel® Gen9 HD con soporte para HEVC (H.265) Soporte de memoria ECC para la versión Xeon e i3 Memoria DDR4 de doble canal de hasta 32GByte Procesadores XEON para aplicaciones de centros de datos controlador de placa congatec Watchdog multietapa | Almacenamiento no volátil de datos de usuario | Información de fabricación y de la placa | Estadísticas de la placa | Control de retroiluminación LVDS Bus I²C (modo rápido, 400 kHz, multimaestro) | Control de pérdida de potencia características de la BIOS integrada flash de firmware SPI de 8/16 MByte en serie Firmware AMI AptioV® UEFI 2.x Seguridad El conga-TS170 puede ser equipado opcionalmente con un discreto "Trusted Platform Module" (TPM 1.2 / 2.0) Gestión de la energía ACPI 4.0 con soporte de batería Temperatura Estándar En funcionamiento: 0 a +60°CAlmacenamiento: -20 a +80°C Humedad En funcionamiento: 10 a 90% r. H. no cond. / Almacenamiento: 5 a 95% H. r. no cond.

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Catálogos

conga-TS175
conga-TS175
3 Páginas
conga- CA
conga- CA
2 Páginas
conga- B915
conga- B915
2 Páginas

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COM express type6

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.