Sistema de inspección de rayos X TR7600HP

FPA (focal plane array)con cámaratomografía digital

Introducción
El TR7600HP es un sistema 3D CT AXI de alta potencia diseñado para la inspección en producción de módulos de potencia, incluidos IGBTs, MOSFETs e inversores SiC. Los algoritmos 3D AXI avanzados eliminan sombras de disipadores y reducen el ruido para obtener imágenes volumétricas claras. Las herramientas de inspección con IA (detección de vacíos por IA y programación asistida por IA) permiten una detección de defectos precisa y repetible y aceleran la puesta a punto de programas. El sistema es Smart Factory Ready con conectividad MES estándar para integración en línea.

Características

• 3D CT AXI de alta potencia optimizado para inspección de IGBT, módulos de potencia e inversores
• Algoritmos de inspección impulsados por IA, detección de vacíos por IA y programación asistida por IA
• Plataforma multi-resolución flexible para producción: 7–30 μm
• Ajuste en línea sin interrumpir la producción
• Soporta tarjetas hasta 950 x 530 mm y hasta 12 kg
• Smart Factory Ready con conectividad MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Diseño seguro frente a radiación y fácil mantenimiento

Sistema de imagen (AXI)
Cámara: detector de panel plano
Fuente de rayos X: 40–180 kV
Resolución de imagen: 7 μm – 30 μm
Métodos de inspección: 2D, 2.5D, corte 3D, CT planar (opcional)

Tabla de movimiento y control
Eje X: tornillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo
Eje Y: tornillo de bolas de doble accionamiento de alta precisión + controlador AC-servo
Eje Z: tornillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo
Resolución ejes X-Y: N/A

Manejo de placas
Tamaño máx. PCB: 950 x 530 mm
Espesor PCB: 0,4–7 mm
Peso máx. PCB: 12 kg
Distancia superior: @30 μm: 70 mm
@25 μm: 70 mm
@20 μm: 70 mm
@15 μm: 60 mm
@10 μm: 30 mm
@7 μm: 15 mm
Distancia inferior: 70 mm
Distancia de borde: 3 mm o 5 mm
Altura de la cinta: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)

Funciones de inspección - Capacidades

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Condensadores
• Resistencias
• Chips
• Componentes bajo blindajes RF
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip-chips
• Pads de tierra
• Gullwing
• Disipadores
• J-leads
• Chips LED
• LGAs
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC, SOT
• Almohadilla térmica
• QFNs, QFP y THTs
• IGBT

Funciones de inspección - Defectos
Defectos detectables: ausente, desalineamiento, tombstone, billboard, polaridad de tantalio, rotación, soldadura insuficiente/excesiva, puente, abierto, bola de soldadura, falta de mojado, vacío, patilla levantada

Dimensiones
AnxProfxAlt: 1730 x 2300 x 1980 mm (torre de señal no incluida; altura torre: 519 mm)
Peso: 5500 kg
Alimentación: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA

Especificaciones técnicas

• Modelo: TR7600HP
• Cámara de imagen: detector de panel plano
• Rango de potencia fuente X-ray: 40–180 kV
• Resolución de imagen: 7–30 μm
• Métodos de inspección soportados: 2D, 2.5D, corte 3D, CT planar (opcional)
• Control de movimiento: tornillo de bolas de alta precisión + AC-servo; eje Y tornillo de bolas doble accionamiento + AC-servo
• Tamaño máx. PCB: 950 x 530 mm
• Rango espesor PCB: 0,4–7 mm
• Peso máx. PCB: 12 kg
• Distancia superior según resolución: 30/25/20 μm = 70 mm; 15 μm = 60 mm; 10 μm = 30 mm; 7 μm = 15 mm
• Distancia inferior: 70 mm
• Distancia de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura de la cinta: 880–920 mm (opcional 940–965 mm)
• Plataforma: plataforma multi-resolución flexible para producción (7–30 μm)
• Funciones IA: algoritmos de inspección por IA, detección de vacíos por IA, programación asistida por IA
• Integración fábrica: Smart Factory Ready con conectividad MES (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Dimensiones (AxPxAlt): 1730 x 2300 x 1980 mm
• Peso máquina: 5500 kg
• Alimentación: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA