Sistema de inspección de rayos X TR7600F2D Plus

FPA (focal plane array)con cámara2D

Introducción
El AXI inline 2,5D TR7600F2D Plus se basa en una nueva plataforma mecánica para lograr ciclos más rápidos, con una mejora de rendimiento de aproximadamente un 10% respecto al modelo anterior. Con resolución de imagen de hasta 5 µm, ofrece inspección de cobertura total, ideal para la industria electrónica de consumo y la fabricación de dispositivos móviles.

Características

• Diseño mecánico de nueva generación para tiempos de ciclo más rápidos
• Configuración única con múltiples resoluciones y potencias
• Nuevo controlador de movimiento para medidas en tiempo real y mantenimiento simplificado
• Cámara 2D mejorada para ajustes más sencillos y menor calibración
• Inspección de placas grandes hasta 900 mm × 520 mm
• Preparado para fábrica inteligente con conectividad MES

Capacidades de inspección (resumen)

• BGAs
• Condensadores
• Chips
• WLCSP
• Conectores DIMM
• Flip-chips
• Pads de tierra
• Gullwing
• Disipadores
• J-leads
• Chips LED
• LGAs
• Conector Paladin
• Resistencias
• RNET
• SiP
• Conectores SMT
• SOIC
• SOT
• Pads térmicos
• QFNs
• QFP
• THTs

Defectos detectables (resumen)

• Falta
• Desalineación
• Tombstone
• Billboard
• Polaridad de tantalio
• Rotación
• Soldadura insuficiente o en exceso
• Puenteado
• Abierto
• Bola de soldadura
• Vacío (void)

Especificaciones técnicas

• Sistema de imagen: Cámara = detector de panel plano
• Fuente de rayos X: 60–130 kV
• Resolución de imagen: 5 µm – 30 µm (resolución alta: 5 µm)
• Método de inspección: 2D, 2.5D
• Tabla de movimiento y control: ejes X/Y/Z = husillo de bolas de alta precisión + controlador AC-servo
• Tamaño máximo PCB: 900 × 520 mm
• Grosor PCB: 0,5 – 7 mm
• Peso máximo PCB: 12 kg
• Separación superior: @15/20/25/30 µm: 50 mm; @10 µm: 30 mm; @5 µm: 10 mm
• Separación inferior: 50 mm
• Separación de borde: 3 mm o 5 mm
• Altura de la banda transportadora: 880 – 920 mm (compatible SMEMA)
• Capacidades de inspección: BGAs, condensadores, chips, WLCSP, conectores DIMM, flip-chips, pads de tierra, gullwing, disipadores, J-leads, chips LED, LGAs, conector Paladin, resistencias, RNET, SiP, conectores SMT, SOIC, SOT, pads térmicos, QFNs, QFP, THTs
• Defectos detectables: Falta, desalineación, tombstone, billboard, polaridad de tantalio, rotación, soldadura insuficiente/excesiva, puenteado, abierto, bola de soldadura, vacío
• Dimensiones (A × P × H): 1537 × 2160 × 1800 mm (torre de señal no incluida; altura de torre: 519,5 mm)
• Peso: 3150 kg
• Requisitos de alimentación: 200–240 VAC, monofásico, 50/60 Hz, 4 kVA